先進封裝需求強勁！「這大廠」喊Q4營收增8%　目標價上看800元

記者王文承台北報導

2026/11/02 01:00:00

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封測龍頭日月光投控日前舉行法說會，預期第四季合併營收將季增6%至8%，並因應先進封裝需求強勁，加碼2026年資本支出10億美元至115億美元創新高。法人基於第三季財報優於預期、先進封裝LEAP營收目標調升及毛利率看俏等五大理由，維持買進評等，將目標價由672元大幅上調至800元。

封測龍頭日月光投控（3711）法說會釋出利多，受惠先進封裝（LEAP）需求旺盛，公司將2026年資本支出再追加10億美元至115億美元的新高紀錄，並預估第四季合併營收季增6%至8%。法人看好其獲利爆發力，一舉將2026與2027年稅後EPS上調至21.3元及32.02元，以25倍本益比推估，目標價由672元大幅調升至800元，維持「買進」評等。（圖／AI製圖）

封測龍頭日月光投控（3711）日前舉行法說會，展望第四季，以1美元兌31.9元新台幣的匯率假設計算，預期集團合併營收將季增6%至8%。另外，面對先進封裝需求居高不下，公司宣布再加碼2026年資本支出10億美元，從原本的105億美元調高至115億美元，改寫歷史新高。國內投顧同步調升日月光投控2026年與2027年稅後EPS，分別為21.3元及32.02元，並以25倍本益比評價，目標價自672元上調至800元，維持買進評等。股價方面，日月光投控30日下跌15元、跌幅2.20%，收在668元。

先進封裝需求強勁　這大廠目標價至800元

法人認為，日月光投控一路上修資本支出，就是為了接住客戶的強勁需求，因此維持買進評等，並調高獲利預估，背後有五大理由。其一，第三季財報表現全面優於財測，單季稅後EPS繳出6.13元，封測毛利率更提前衝破30%大關。其二，第四季財測優於市場預期，2026年全年LEAP營收預估由37億美元調升至逾40億美元。

其三，2027年LEAP營收成長目標維持翻倍，可望突破80億美元，除了CoWoS外包規模擴大帶動，明年Full Process預計貢獻10億美元營收，CPO也有機會挹注逾5億美元。其四，隨著LEAP產能持續開出，加上價格環境好轉，預期2027年封測（ATM）每季毛利率將以30%為起點，逐季墊高。其五，通用封裝與EMS的發展重心轉向AI應用，足以抵銷手機和PC市場疲弱的拖累，公司對2027年仍釋出正向成長的展望。

基於上述理由，法人將日月光投控2026年與2027年稅後EPS分別上調至21.3元及32.02元，並給予25倍本益比，目標價由672元拉高至800元，維持買進評等。

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