明年EPS上看18元！「這封測大廠」搶搭超微FOPLP列車　目標價奔370元

封測大廠力成（6239）日前舉行法說會，並交出Q3成績單，單季營收253.3億元、毛利率24%、EPS 3.55元。本土投顧指出，力成先進封測營收比重已攀升至30%，隨著FOPLP有望在明年進入量產，將成為公司接棒成長的重要引擎，加上設備供應問題逐步緩解，整體後市看法相當樂觀，除維持「買進」評等外，目標價也給到370元。股價表現方面，力成昨（29）日下跌2元、跌幅0.73%，收在270.5元。

這大廠搶搭超微FOPLP列車　目標價奔370元

細看財報，力成Q3單季營收253.3億元，較上季成長9.6%、較去年同期成長24%，毛利率24%，稅後淨利26.1億元，EPS為3.55元；累計今年前9月營收來到697.6億元、年增30.3%，稅後淨利66.8億元、年增81.7%，EPS合計9.05元。投顧表示，Q3毛利率小勝市場預期、EPS則符合預期，在Q4產能利用率可望持續墊高的情況下，營運動能有機會穩步向上，整體展望與Q3相去不遠，因此維持對力成今、明兩年EPS預估12.89元、18.57元不變。

投顧分析，力成目前先進封測約占整體業務30%，隨著FOPLP、2.5D/3D異質整合、CPO及高階FCBGA等布局持續推進，2027年相關營收比重有望再往上墊高，帶動公司整體營運結構轉型；其中FOPLP被視為力成未來最重要的成長引擎，公司透露，客戶端驗證仍在進行中，目標2027年正式量產，且近期客戶導入新產品的需求也明顯升溫。

設備方面，法人指出，在供應商與公司共同努力下，機台短缺的狀況已大幅改善，2027年、2028年的擴產計畫與出貨時程均不受影響；此外，AMD晶片預計將首度採用力成的FOPLP製程，並力拚在明年中以前量產，若後續驗證與量產一路順利，不僅有助力成打入先進封裝領域，也將為公司明年的營運再添一把火。

評價面上，投顧維持對力成的「買進」評等，目標價370元，並看好先進封裝成為力成明年營運的新亮點，進而幫助公司擺脫外界對記憶體景氣循環的既定印象；後續則需持續關注AMD產品導入進度、FOPLP良率、設備到位情況，以及先進封裝的營收貢獻等。

三立新聞網提醒您：

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。