快訊/日月光Q3財報出爐!營收達2441億 獲利翻1.5倍

封測龍頭日月光投控(3711)今(29)日召開法說會,公布第3季財報。受惠半導體封裝測試需求成長,單季合併營收達2441.61億元,季增27.8%、年增44.8%;歸屬於母公司業主淨利達269.96億元,季增28.2%、年增148.4%,寫下近19季以來新高,基本每股純益(EPS)為6.13元,較前一季的4.8元攀升。累計今年前三季合併營收達6088.87億元,歸屬於母公司業主淨利621.93億元,EPS為14.17元。
日月光投控第3季毛利率升至22.1%,較第2季的21%增加1.1個百分點,較去年同期的17.1%增加5個百分點;營業利益率達13.6%,獲利能力持續提升。細看兩大事業部,封裝測試(ATM)第3季營收達1514.85億元,季增20.1%、年增51%,毛利率升至30.6%,較前一季的27.3%增加3.3個百分點;電子代工服務(EMS)營收則達934.69億元,季增42.1%、年增35.4%,兩大事業部營收均較前一季成長。
展望第4季,日月光投控預估,若以1美元兌31.9元新台幣計算,集團合併營收將季增6%至8%,毛利率落在23%至24%,營業利益率則估為14.5%至15.5%。其中,封測事業營收預估季增11%至13%,毛利率可望較第3季再增加1至2個百分點;電子代工服務營收則預估與前一季持平,營業利益率約2%。
資本支出方面,日月光投控第3季封測事業機器設備資本支出達20.63億美元,電子代工服務則為4100萬美元,兩者合計約21.04億美元。隨著AI、高效能運算(HPC)等應用持續發展,市場將關注先進封裝與測試需求能否延續成長動能,以及日月光投控第4季營收與獲利率能否如預期進一步提升。
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