蘋果攜手輝達？Google跟進資產化！陸行之：AI供應鏈全受惠
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知名半導體分析師陸行之今（17）日在Substack平台連發兩篇文章，分別談到蘋果（Apple）重返企業伺服器市場的可能性，以及Google母公司Alphabet與黑石集團（Blackstone）成立的AI雲端合資公司取得220億美元晶片貸款。兩起事件看似無關，陸行之卻都把輝達（Nvidia）放在關鍵位置：前者是蘋果可能採用輝達NVLink Fusion連接自研晶片，後者則是Google開始追隨輝達的AI晶片「資產化」模式。
路透社引述科技媒體《The Information》報導，蘋果正評估重返企業伺服器市場，可能以2顆或4顆自研M8 Ultra晶片打造AI推理伺服器，並考慮採用輝達NVLink Fusion連接晶片。相關產品最快要到2029年才可能問世，計畫仍可能取消，或最終捨棄輝達方案，路透社也表示無法獨立查證。若成真，將是蘋果2011年停產Xserve後，再度推出專用伺服器產品。陸行之指出，NVLink Fusion的戰略價值在於，即使AI運算單元（compute die）不是輝達GPU，輝達仍能提供「scale-up connectivity」的晶片互連技術。他認為，蘋果極端垂直整合，若最後選擇輝達的晶片互連方案，就代表NVLink的平台護城河很高。
另一篇文章中，陸行之則把焦點放在Google TPU與輝達之間的關聯。路透社報導，10家銀行據報提供220億美元貸款給Alphabet與黑石合資的AI雲端事業Crux AI，用於採購Google TPU，並以TPU價值與客戶合約作為擔保；黑石先前已投入50億美元初始股本，Crux AI目標2027年啟用首批500MW資料中心容量。陸行之認為，這代表Google開始追隨輝達的腳步，將自研AI晶片從內部成本中心，轉變為可以支撐第三方資料中心融資的資產。
陸行之認為，若Google TPU的這套模式成功，受惠範圍將從晶片設計延伸至整個AI資料中心供應鏈，包括博通、聯發科（2454）、Marvell等ASIC設計業者，以及台積電（2330）等晶圓代工業者；HBM、先進封裝、光通訊、交換器、伺服器ODM，以及電力與液冷等資料中心基礎建設供應鏈也可望受惠。他並認為，目前能將AI晶片大規模「資產化」的主要代表是輝達AI GPU與Google TPU，若Google模式獲得市場驗證，未來私募資金除了找輝達合作，也可能進一步尋求與Google合作。
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