搶進矽光子+DDIC轉單！外資喊買「這檔」 目標價上看270元
2026/09/17 01:00:00
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封測大廠頎邦近期利多不斷，不僅積極搶進矽光子新戰場，更看好顯示驅動晶片（DDIC）迎來轉單效應。日系外資最新報告指出，頎邦憑藉金凸塊技術優勢，已成功量產PD與TIA產品，並與聯電合作開發TFLN調變器，預期矽光子將成為未來營收成長主力。儘管短期受手機市場淡季影響，第四季成長步調趨緩，但隨著韓系廠商產能調整，頎邦有望獲取大尺寸DDIC封測訂單。外資看好其長期發展，將今、明兩年EPS預估上修至5.71元與9.04元，給予「買進」評等，目標價同步調升至270元，看好其矽光子布局與市場市占率成長潛力。
頎邦（6147）近期動作頻頻，一方面積極搶進矽光子這塊新戰場，另一方面看好DDIC（顯示驅動晶片）業務可望迎來轉單活水，日系外資因此喊出「買進」評等，目標價同步拉高至270元。
搶進矽光子+DDIC轉單 這檔目標價至270元
外資指出，矽光子已成為頎邦下一階段營運成長的主力引擎，公司透過既有的金凸塊技術優勢切入光感測器（PD）、跨阻放大器（TIA）等光學元件領域，兩項產品目前都已站穩量產腳步，其中TIA因晶片尺寸較大，未來對營收挹注可望更為明顯。此外，頎邦攜手聯電（2303）合作攻堅TFLN（薄膜鈮酸鋰）調變器量產計畫，也是市場緊盯的觀察重點。整體而言，外資看好頎邦2027、2028年矽光子相關營收將逐年墊高，佔公司整體營收比重可望由目前個位數水準大幅躍升。
再看DDIC業務，由於北美手機品牌進入季節性淡季、加上Android陣營需求偏疲弱，外資預估頎邦第四季營收成長步調將較第三季趨緩，而DDIC業務目前貢獻頎邦約80%營收，手機市場動向仍是牽動其第四季表現的重要變數。不過另一方面，隨著韓系廠商因資源受限而調整產能布局,頎邦有機會順勢承接DDIC後段封測訂單,最快2027年即可搶下大尺寸DDIC封測市占版圖。
儘管頎邦短線營運不免受手機市況牽動，但中長期來看，矽光子布局及其外溢綜效可望接棒成為成長動能。外資據此將頎邦今、明兩年EPS預估上修至5.71元、9.04元，並以明年預估EPS搭配30倍本益比推算，得出270元目標價，同步將評等調升至「買進」。
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