搶進矽光子+DDIC轉單 這檔目標價至270元
封測大廠頎邦近期利多不斷，不僅積極搶進矽光子新戰場，更看好顯示驅動晶片（DDIC）迎來轉單效應。日系外資最新報告指出，頎邦憑藉金凸塊技術優勢，已成功量產PD與TIA產品，並與聯電合作開發TFLN調變器，預期矽光子將成為未來營收成長主力。儘管短期受手機市場淡季影響，第四季成長步調趨緩，但隨著韓系廠商產能調整，頎邦有望獲取大尺寸DDIC封測訂單。外資看好其長期發展，將今、明兩年EPS預估上修至5.71元與9.04元，給予「買進」評等，目標價同步調升至270元，看好其矽光子布局與市場市占率成長潛力。
2小時前
