AI材料供給緊到2028！「這大廠」卡位輝達供應鏈　目標價喊上730元

記者王文承台北報導

2026/09/16 02:30:00

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AI浪潮推升材料供應鏈規格，銅箔大廠金居受惠於高階CCL需求激增，外資摩根士丹利看好其在HVLP4技術的領先優勢，將其列入重點觀察名單。隨著金居成功打入輝達供應鏈，預期產能將逐年擴大，2028年全球市占率有望衝上21%。外資給予金居730元目標價，預估未來兩年EPS上看18.6元及31.6元。儘管金居近期股價出現波動，但受惠於高階材料缺貨結構性利多，加上良率穩定與原料掌握度高等優勢，後市展望依然樂觀。分析指出，高階銅箔供給緊繃態勢將延續至2028年，金居作為關鍵供應商，營運爆發力備受市場高度關注。

外資摩根士丹利因此點名銅箔大廠金居（8358）為受惠廠商之一，預估其未來兩年EPS分別上看18.6元、31.6元，並喊出730元目標價。金居昨（15）日股價重挫36元，跌幅達6.95%，收在482元。（圖／三立新聞網財經中心蕭榕AI製圖）

AI帶動相關材料供應鏈規格全面升級，也讓上游原物料供需狀況持續緊繃，外資摩根士丹利因此點名銅箔大廠金居（8358）為受惠廠商之一，預估其未來兩年EPS分別上看18.6元、31.6元，並喊出730元目標價。金居昨（15）日股價重挫36元，跌幅達6.95%，收在482元。

外資摩根士丹利因此點名銅箔大廠金居（8358）為受惠廠商之一，預估其未來兩年EPS分別上看18.6元、31.6元，並喊出730元目標價。金居昨（15）日股價重挫36元，跌幅達6.95%，收在482元。（圖／資料照）

這大廠卡位輝達供應鏈　目標價喊上730元

外資分析指出，本波需求循環主要來自材料規格全面提升，因此相較以往景氣循環更具結構性，時間也將拉得更長；由於高階CCL需求增加，連帶PCB層數同步墊高。加上高階銅箔與玻纖布驗證流程冗長、良率偏低，預期高階CCL供給吃緊態勢將延續至2028年前，其中同時握有新產品驗證資格、量產良率穩定、上游原料供應無虞等優勢的供應商，將最為受惠。

此外，PCB上游原料也出現類似記憶體市場的缺貨現象，隨著產能陸續轉往高階玻纖布生產，一般規格的E-glass玻纖布價格恐怕仍有上漲空間。外資進一步就AI平台中銅箔、CCL、PCB三大材料的使用狀況，從六大構面盤點相關供應商，並篩選出四家廠商雀屏中選，銅箔龍頭廠金居即為其中之一。

金居目前是少數同時取得先進RTF（反轉銅箔）以及HVLP3、HVLP4銅箔認證的供應商，在AI應用市場的重要性僅次於三井金屬，扮演關鍵的第二供應來源角色。隨著HVLP4已於2025年成功打入輝達供應鏈，並將於2026年進一步擴大量產規模，外資預估金居今年起三年產能將分別達到200噸、700噸與800噸，2028年全球市占率有望衝上21%；同期EPS則預估分別為9.3元、18.6元、31.6元，後市展望偏向樂觀。

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