銅箔報價走揚！訂單能見度到後年 台光電明年EPS上看213.98元
2026/10/26 07:00:00
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受惠AI伺服器與高速交換器需求強勁，銅箔基板大廠台光電董事長董定宇看好產業動能延續至2030年。台光電高階M9材料已放量，M10預計2027年量產，並積極布局ABF載板與海外擴產。本土法人預估今年EPS達114.01元，明年上看213.98元，營運迎來爆發性成長。
隨著全球AI基礎建設升級浪潮持續狂飆，高階電子材料需求強強滾。銅箔基板大廠台光電日前在 TPCA Show 2026展會中釋出高度樂觀的前景展望，董事長董定宇公開表示，受惠於AI伺服器與高速交換器需求維持強勁，高階銅箔基板（CCL）產業的成長動能有望一路延續至2029年至2030年，公司對未來兩年的營運表現保持高度樂觀。
針對市場曾擔憂PTFE材料可能取代高階CCL，董定宇則強調，PTFE受限於成本高昂、供應鏈規模不足及加工難度高，短期內難以成為市場主流，而台光電新一代M10高階材料預計將於2026年底產出、2027年正式量產，具備優異性能與量產便利性優勢，將進一步鞏固其在高階CCL市場的霸主地位。
從實際財務與產品結構來看，台光電的高階M7、M8以上材料營收占比已達60%至65%，其中M9更已於第三季順利放量，後續M10預計2027年量產、M11則規劃於2028年推出，技術領先優勢持續擴大。此外，公司也積極布局ABF載板用CCL，並攜手台玻的高階T-Glass材料，積極爭取切入欣興、景碩及南電的供應鏈，開闢全新的第二成長曲線。
因應AI伺服器與高階載板需求孔急，台光電桃園觀音廠規劃擴產三倍並預計2028年到位，中山及馬來西亞廠也同步擴建，並正積極評估美國擴產計畫。本土法人預估，台光電今年全年EPS將高達114.01元，明年EPS更上看213.98元，以目前股價換算，2027年本益比約為23.7倍。隨著高階產品比重不斷攀升，營運與獲利正迎來爆發式成長。
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