玻纖布吃緊 漲價效應+Intel新平台加持！「這CCL大廠」目標價至1085元
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銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）股價近期攻勢凌厲，法人與投顧也競相上調獲利預期與目標價。先前已有投顧將目標價喊上945元；本土法人出具最新報告，看好E-Glass玻纖布供不應求、報價有望續揚，加上Intel Oak Stream平台即將進入放量期，可望墊高高階CCL的比重，因此在維持「買進」評等之餘，把目標價再往上推至1085元。聯茂昨（8）日股價上漲10元、漲幅1.26%，暫報806元。
玻纖布吃緊 這CCL大廠目標價上看1085元
法人指出，聯茂9月營收繳出58.24億元，月增15.5%、年增110.7%，已連續7個月刷新單月新高紀錄，Q3營收達成率攀至108.2%，成績優於預期。不過，受限於E-Glass供給吃緊，稼動率僅能維持在70%至75%，營收超標的部分主要來自漲價挹注，日前公布的8月自結稅後淨利率達18.3%，同樣優於市場預期，可為佐證。法人因此將聯茂Q3營收預估上修至156.17億元，毛利率預估為29.3%、稅後淨利25.70億元，單季稅後EPS上看7.07元。
法人分析，終端市場目前僅AI伺服器高階需求一枝獨秀，加上聯茂受制於E-Glass玻纖布料源不足，Q3稼動率與上半年相當，落在70%至75%之間。不過，占營收逾9成的M6以下料號，Q4仍有調漲空間。考量Q3報價漲幅比預期更強勢，法人將Q4營收預估調升至190.71億元，毛利率拉高至32.5%，稅後淨利36.74億元，單季稅後EPS預估為10.10元。
法人進一步指出，Intel預計於下半年推出的Oak Stream平台，為了滿足高速傳輸需求，將採用PCIe 6.0架構，對應的CCL料號升級至M7，板層數增加至20層至24層，比上一代多出10%，單機產值也較現行架構提升45%至50%。待明年放量後，可望帶動聯茂產品組合再優化。另一方面，E-Glass供給吃緊所推升的報價漲勢，預期將延續至明年上半年，且漲幅優於預期，再加上無錫廠60萬張新產能開出，法人因此將聯茂明年營收預估上調至941.69億元，毛利率30.4%，稅後淨利157.63億元，稅後EPS預估高達43.35元。
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