PCB大展族群鐵青 紅的PTFE10檔是誰？
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台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今（20）日登場，因為AI伺服器推動PCB類股成為去年以來重要題材，本次規模不僅參展規模創歷史新高，不少國際巨頭也都出席。只是今台股表現卻因國際形勢及台指期結算日面色青筍，原本紅通通的PCB族群也黯然失色。包括欣興（3037）、燿華（2367）、臻鼎-KY（4958）、聯茂（6213）、志聖（2467）五強股多開高走低，唯臻鼎-KY收平盤。早盤叩關漲停的PCB股包括台郡（6269）收紅、台虹（8039），今年並未參展，亮燈原因係因雙雙列名輝達（NVIDIA）高速傳輸材料PTFE（聚四氟乙烯）合作供應商名單，在2026年OCP全球峰會展示新世代Vera Rubin平台與第6代NVLink交換器板設計中嶄露頭角。
AI高速傳輸規格持續升級，PCB材料正迎來新一波技術變革。法人指出，傳統銅箔基板（CCL）主要以玻纖布作為骨架，但隨AI伺服器交換器傳輸速率快速提升，玻纖布經緯交織結構可能造成介電特性不均，進而產生訊號損耗與失真，市場因此開始加速開發不含玻纖布的PTFE無布化材料，相關技術並已針對新一代AI機櫃高速傳輸Midplane展開驗證。隨AI高速傳輸規格持續推進，傳統玻纖布CCL也由M9朝M10世代升級，而PTFE（聚四氟乙烯，俗稱鐵氟龍）因具備超低介電常數（Dk）與低損耗特性，被視為下一代高速PCB的重要材料選項。尤其輝達Rubin Ultra平台正交背板訊號需求進一步提升至337G以上，傳統FR-4及M9樹脂材料逐漸逼近物理極限，使市場對PTFE材料接棒的期待升高。
法人指出，傳統高階CCL通常由環氧樹脂、高階玻纖布及低粗糙度銅箔構成，進入M9等級後還必須使用石英布，但玻纖布纖維與樹脂交織所形成的介電差異，可能造成訊號傳輸不穩定。PTFE填料型CCL則改採PTFE薄膜搭配高填充比例填料及銅箔，不需依賴玻纖布，材料均勻性較佳，有利提升高速訊號穩定度。在材料性能方面，傳統玻纖布CCL若要進一步降低訊號損耗，需要導入高純度石英布，才能將整體損耗壓低；PTFE方案的Df值則可進一步降至約0.0007，達到更低損耗水準。另一方面，由於PTFE配方不受特定玻纖布規格限制，在材料設計與客製化彈性上也具有優勢。
供應鏈瓶頸也是推動PTFE無布化的重要因素。目前高階T-Glass玻纖布及Q-Glass石英布供給持續吃緊，且傳統高階CCL高度依賴玻纖布供應，產能擴充速度受到限制。法人認為，若PTFE無布化技術驗證順利，產業可望新增一條不靠布的材料路線，降低對高階玻纖布的依賴，並有機會自2027年開始導入AI伺服器PCB。不過，PTFE仍存在加工門檻。由於材料需要高溫製程，溫度可能超過300°C，加上鑽孔加工難度較高，因此目前仍處於配方、製程與量產能力持續優化階段。法人認為，PTFE短期並非全面取代玻纖布，而是隨高速傳輸需求提升，率先在對訊號完整性要求最高的AI伺服器交換器、Midplane及高階PCB應用滲透。
相關台廠包括臻鼎-KY（4958）、嘉聯益（6153）、台郡（6269）、律勝（3354）、亞電（4939）及台虹（8039）。其中，臻鼎-KY今年前2季EPS為3.55元，台虹1.56元、亞電0.53元。整體而言，AI伺服器傳輸規格由M9持續往更高速世代推進，不僅帶動CCL、玻纖布與銅箔升級，也開始催生PTFE無布化新材料路線。若2027年順利進入AI伺服器PCB量產應用，PCB產業的競爭焦點將進一步由傳統材料供應能力，轉向低損耗材料配方、加工技術與高速訊號完整性的綜合能力。
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