1.6T光模組出貨量翻倍 這3台廠吃單
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法人報告深入分析，1.6T光模組出貨量預估將由2026年的3280萬顆翻倍成長至2027年的7140萬顆，年增率高達118%，成為2027年主導市場成長的核心動能；到了2028年，3.2T規格接續成為推升主力，出貨量預估將由2027年的2300萬顆暴增至2028年的6800萬顆，年增率達196%。從主要晶片大廠用量觀察，以輝達Rubin Ultra架構為例，單顆繪圖晶片對應的1.6T光模組用量已上修至2顆，3.2T規格更上修至5顆；Google旗下TPU v9平台亦預計於2027下半年起大量導入1.6T與3.2T光模組規格，帶動高速傳輸零組件需求進入高倍速成長期。
面對800G與1.6T以上高速光模組對訊號完整性及高密度布線的嚴苛要求，電路板製造技術正發生深度變革。傳統減成法加速轉向改良型半加成法製程，可支援20至25微米線寬與線距，先進製程更可達到10微米；未來10微米極細線路更將直接導入載板級的半加成法製程。同時，高階高密度互連板疊構由5加2加5升級至6加2加6，以充分滿足雙側高密度互連需求。在規格全面升級與產能排擠效應帶動下，市場傳出部分高階電路板交期已由原本的約6週大幅延長至近24週，整體供需結構顯著有利於具備大規模量產能力的技術領先廠商。
隨著光模組規格顯著提升，技術與量產壁壘大幅墊高，全球高速光模組電路板供應鏈呈現高度集中化寡占格局。法人預估，在2026年800G以上光模組電路板市場中，欣興（3037）以40%至50%的市占率穩居全球龍頭地位；臻鼎-KY（4958）市占率達30%至35%；華通（2313）則約占10%，三家台廠合計掌握全球高達80%至95%的極高市占率。其中欣興穩居市占領先優勢，臻鼎-KY則積極布局1.6T以及共同封裝光學等新一代光互連技術。法人總結認為，具備先進製程能力與產能規模優勢的台灣電路板業者，將成為此波人工智慧光電傳輸升級浪潮下的最大受益者。
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