CCL利空出盡紅不讓？ 台廠16強必收
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人工智慧伺服器架構持續升級，高速交換器傳輸速度同步躍進，印刷電路板對高頻高速訊號完整性要求顯著提高，帶動材料規格與製程技術持續精進。市場先前傳出，輝達為解決高階玻纖布供應瓶頸，與供應鏈測試無布化材料方案，計畫導入聚四氟乙烯與碳氫樹脂等新材料，藉此減少對玻纖布的依賴，並一度傳出最快將於2027年下半年投入量產，引發台灣銅箔基板與玻纖布族群沉重賣壓。
不過法人最新評估指出，無玻纖布材料方案從概念走向大規模量產仍面臨相當高的技術門檻，除了材料本身電氣特性與機械強度需要反覆驗證，高階壓合製程、基板翹曲控制與量產良率也必須符合伺服器長時間高負載運作的嚴苛標準，短期內全面取代現有高階玻纖布與銅箔基板架構的機率極低。低損耗樹脂、高階玻纖布及低粗糙度銅箔持續升級，仍是近期最具可行性的技術路線，相關供應鏈賣壓有望逐步消化。
在材料升級趨勢下，高階玻纖布與低粗糙度銅箔的重要性持續提高。玻纖布供應鏈方面，台玻（1802）、富喬（1815）、建榮（5340）及德宏（5475）受到市場高度關注，隨高速傳輸平台對低介電與低損耗材料要求升溫，高階玻纖布規格演進與供需變化仍是產業上游核心指標。銅箔部分則由金居（8358）受惠高速高頻傳輸需求，隨訊號傳輸速度愈高，銅箔表面粗糙度對傳輸損耗影響愈發顯著，高階低粗糙度銅箔規格持續提升。此外，隨印刷電路板與載板層數增加、板材硬度提升及線路複雜化，後端加工耗材需求同步升級，凱崴（5498）與尖點（8021）深耕微型鑽針及鑽孔技術，對鑽孔精度、刀具壽命與加工效率提出嚴格要求；鉅橡（8074）布局鑽孔墊材，隨高階板材放量，對墊材平整度與加工品質穩定性需求大增，加工耗材供應鏈同步迎來升級契機。
中下游銅箔基板與積體電路載板方面，受惠交換器規格由800G向1.6T乃至3.2T演進，南亞（1303）、台光電（2383）、聯茂（6213）與台燿（6274）等大廠營運具備強勁支撐。由於伺服器板層數激增，材料需具備更低介電損耗、耐熱性與優異尺寸穩定度，高階銅箔基板單機價值量提升空間顯著。載板端則呈現雙軌並進，ABF載板受惠1.6T高速交換器晶片與特殊應用晶片專案放量，朝更大尺寸、更高層數與更細線路發展，欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）及南電（8046）產能利用率與產品單價維持高檔；BT載板則深度受惠記憶體市況強勁復甦，帶動出貨快速增長，加上玻纖布與銅箔等上游材料價格調漲，成本上升逐步順利反映至載板報價，後續具備量價齊揚空間。
從籌碼面觀察，9月7日至10月5日期間，法人資金積極回補積體電路載板族群，欣興獲外資買超32833張、投信買超3158張；景碩獲外資買超22431張、投信買超6381張；臻鼎-KY獲外資買超10281張、投信買超5588張；南電亦獲外資買超16656張、投信買超2246張。耗材與玻纖布方面，尖點獲外資買超9097張、投信買超1837張；台玻獲外資買超3234張、投信買超419張；富喬則呈土洋對作，外資賣超60482張，但投信大舉買超44667張。銅箔基板族群籌碼相對分歧，南亞遭外資賣超35464張，但投信大幅買超48703張；台燿獲外資買超6161張、投信賣超15403張；台光電則呈現外資微幅加碼、投信調節。整體而言，新材料短期難以顛覆現有供應體系，高階銅箔基板、低粗糙度銅箔與高階載板仍為最大受惠者，族群有望迎來利空出盡後的評價修復行情。
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