吃下Google、AWS大單！「這PCB大廠」新品良率高達80% 目標價奔2000元
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受惠於切入Google TPU供應鏈，再加上漲價效應推升，本土投顧看好PCB上半年獲利王金像電（2368）Q3、Q4獲利可望再創新高。加上下世代AWS Trainium4的PCB良率表現亮眼，公司又手握PCB關鍵製程能力，投顧此次維持金像電「增加持股」評等，並將目標價調升至2000元。金像電昨（6）日股價上漲45元、漲幅3.70%，收在1260元。
這PCB大廠良率高達80% 目標價直奔2000元
投顧指出，預估明年Google TPUv8晶片出貨量將年增126%，達910萬顆，兩個版本的PCB預計在今年Q3、Q4陸續放量。新一代v8t、v8i的PCB板層數約為34至40層，CCL材料升級至M8+、HVLP4銅箔，與v7規格相比，產值增加70至80%，預期金像電市占率可達15至20%。再搭配微軟、Meta、1.6T交換機等新品訂單持續湧入，以及雙位數的漲價效應，投顧因此調升金像電下半年獲利預估，Q3、Q4 EPS分別上看13.0元、13.8元。
投顧分析，預期下一代AWS Trainium4的AI伺服器晶片PCB規格，將從T3的26L多層板，升級至3階或4階HDI，其中34L層板將於明年Q3放量。CCL材料則提升至M9並搭配二代玻纖布，相較T3採用M8搭配一代玻纖布，在兩者皆使用HVLP4銅箔的情況下，相同面積的PCB產值可望成長逾2倍。投顧經產業訪查得知，金像電在AWS T4的PCB新品良率高達80%，遠勝同業，若以此推算，毛利率將衝上50%以上。
投顧進一步表示，從NVIDIA VR computing tray採用5階HDI、AWS T4採用3階HDI，以及Google v9採用6階HDI的設計趨勢來看，厚多層HDI混合HLC（高多層板）將成為下世代AI PCB的標準技術門檻。投顧認為，HDI電鍍增層能力需涵蓋3至11階，HLC則要有16L以上的能力才能入場，同時具備這兩項核心製程，已是未來AI PCB供應商的基本配備。金像電握有Pin Lam厚板壓合能力，以及板厚3.0mm、高縱橫比的超深孔電鍍能力，而亞馬遜近日參與其私募，也顯示對金像電的實力給予肯定。
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