半導體耗材王者的它們 目標價調升
加入Google首選
本土投顧發布最新半導體耗材產業研究報告，給予該產業優於大盤之投資評等。報告指出隨著先進製程複雜度持續提升，生成式AI浪潮、先進封裝升級與晶圓代工廠建廠進度加速，正孕育尚未被市場充分定價的新一輪成長動能。半導體耗材市場龍頭包含供應鑽石碟的中砂（1560）與供應極紫外光光罩盒的家登（3680），未來營收與獲利上修動能將來自建廠進度優於預期、單一製程節點擴產幅度增加，以及生成式AI帶動整體半導體上升循環。此外由於晶片迭代加速，微影設備巨頭已上修2027年產能至至少85台、2028年達110台以上，預估將帶動相關載具營收於2026及2027年達成50%以上的年成長，法人均給予這2家指標大廠買進評等，中砂目標價上看900元，家登則看至730元。
在焦點企業中砂方面，其傳統砂輪事業正邁入擴張期。作為中砂相關事業部領先指標的日本工具機訂單，2026年8月訂單金額年增高達64.7%至1978.8億日圓，連續14個月呈現正成長，顯示整體工具機產業已由復甦進入擴張階段。中砂已於7月調漲部分傳統砂輪價格5%至15%，帶動該事業部持續維持年對年正成長。在先進製程與封裝產品動能上，中砂鑽石碟在先進製程市占率達70%至80%，且已於2026年第2季開始認列1.4奈米鑽石碟營收貢獻。此外中砂於國際半導體展展出的先進封裝研磨砂輪、正於日系載板廠驗證中的半導體封裝壓頭，以及玻璃基板倒角磨輪等新品，將展現鑽石碟以外的長期高毛利成長潛力。法人預估中砂2025年至2027年每股純益將分別達9.28元、15.30元與22.43元，營運成長動能強勁。
另一家焦點企業家登則在極紫外光光罩盒市占率高達85%，穩居業界領導地位。隨著2025年第4季海外整合元件大廠需求轉強，法人預估家登2026年出貨顆數將達到2025年的3倍之多。在面板級封裝載具拓展方面，由於面板級封裝載具單價高達現有載具的2至6倍以上，目前家登的客戶群已從國內成功拓展至美國、韓國、日本及大中華等海外大廠，後續營收挹注可期。此外針對新一代高數值孔徑極紫外光技術，家登也領先同業佈局推出相關光罩載具，預期美系大廠未來的14A等新製程節點將率先採用，有助於家登持續鞏固光罩載具的全球獨佔優勢。法人看好家登獲利將呈現跳躍式成長，預估2025年至2027年每股純益將分別達到9.43元、17.82元及26.09元，長線營運展望極具爆發力。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
現正直播
