打包最強科技財！台日半導體ETF「3檔」 掌握AI供應鏈錢潮
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受上週美國費城半導體指數強彈激勵，亞洲股市同步走強，日本、韓國及台灣市場皆展現亮眼表現，資金高度聚焦半導體相關類股。
台股部分由台積電與攻上漲停的聯發科領軍，帶動中信關鍵半導體（00891）等含積與含發量高的ETF走揚；日本市場則由半導體設備、測試及記憶體族群帶頭上攻，中信日本半導體（00954）與台新日本半導體（00951）盤中皆出現4%以上漲幅，充分凸顯台日半導體供應鏈在AI浪潮下的成長潛力。
中國信託投信經理人張圭慧指出，本波半導體股走強除受美股反彈帶動，AI與高速運算需求的持續成長更是核心動能。
隨著AI晶片效能升級，先進製程與先進封裝重要性隨之提高，台灣憑藉晶圓代工、IC設計及封測的完整布局，持續掌握全球AI基礎建設商機。
台積電持續擴充先進製程並透過CoWoS與SoIC等技術推進異質整合；聯發科則深化AI布局，隨生態系合作與客製化晶片（ASIC）發展，營運成長來源更趨多元。
相較於台灣在設計與製造的優勢，日本則在半導體設備、測試及材料領域扮演關鍵角色。指標股如愛德萬測試、東京威力科創與鎧俠等走強，反映市場對AI晶片與記憶體需求的期待。
中國信託投信經理人許家瑜表示，高頻寬記憶體（HBM）規格升級帶動擴產預期，使需求由晶片製造延伸至製程設備、測試與材料。隨著HBM堆疊層數增加，高階測試設備、微影曝光、薄膜沉積及蝕刻等關鍵設備投資需求同步升溫，為日本業者提供強勁成長機會。
中國信託投信建議，台灣與日本在全球半導體產業各具優勢，投資人可透過中信關鍵半導體（00891）參與台灣關鍵供應鏈，並藉由中信日本半導體（00954）布局日本設備、測試與材料領域，從不同環節切入AI長期商機。鑑於短線股價快速上漲後可能伴隨震盪，建議採取分批布局或定期定額方式參與。
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