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不只聯手英特爾!「這大廠」暗藏大武器 目標價上看155元

記者 王文承 台北報導
2026/10/23 01:30:00
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AI浪潮帶動晶圓代工廠聯電營運走出谷底,本土投顧看好其在矽光子與先進封裝布局成效顯現,且成熟製程需求回溫,產能利用率突破9成。聯電不僅交付首批12吋矽光子PIC,也與美商合作開發TFLN量產導入,先進封裝更握有逾10家活躍客戶。投顧預估其今明兩年EPS分別上看7.06元與7.69元,維持買進評等,目標價上看155元。

 

成熟製程回溫加上新技術布局顯效,聯電(2303)營運逐步走出谷底。本土投顧指出,聯電除第三季成熟製程產能利用率回升至9成以上外,更積極布局矽光子(如PIC、TFLN光子調變器)與2.5D/3D先進封裝技術,相關新產品預計今明兩年起陸續貢獻營收。投顧看好其營運動能增強,給予「買進」評等,目標價上看155元。(圖/三立新聞網財經中心蕭榕AI製圖)
成熟製程回溫加上新技術布局顯效,聯電(2303)營運逐步走出谷底。本土投顧指出,聯電除第三季成熟製程產能利用率回升至9成以上外,更積極布局矽光子(如PIC、TFLN光子調變器)與2.5D/3D先進封裝技術,相關新產品預計今明兩年起陸續貢獻營收。投顧看好其營運動能增強,給予「買進」評等,目標價上看155元。(圖/三立新聞網財經中心蕭榕AI製圖)

 

AI浪潮席捲全球,不只讓先進製程供不應求,成熟製程也跟著水漲船高。晶圓代工二哥聯電(2303)近期股價走勢低迷,不過本土投顧看好其在矽光子與先進封裝的布局已見成效,加上成熟製程本業需求回溫,營運正一步步走出谷底,因此維持「買進」評等,目標價看到155元。聯電昨(22)日股價下跌2.5元、跌幅1.95%,收在125.5元。

成熟製程回溫加上新技術布局顯效,聯電(2303)營運逐步走出谷底。本土投顧指出,聯電除第三季成熟製程產能利用率回升至9成以上外,更積極布局矽光子(如PIC、TFLN光子調變器)與2.5D/3D先進封裝技術,相關新產品預計今明兩年起陸續貢獻營收。投顧看好其營運動能增強,給予「買進」評等,目標價上看155元。(圖/資料照)
成熟製程回溫加上新技術布局顯效,聯電(2303)營運逐步走出谷底。本土投顧指出,聯電除第三季成熟製程產能利用率回升至9成以上外,更積極布局矽光子(如PIC、TFLN光子調變器)與2.5D/3D先進封裝技術,相關新產品預計今明兩年起陸續貢獻營收。投顧看好其營運動能增強,給予「買進」評等,目標價上看155元。(圖/資料照)

這大廠暗藏大武器 目標價上看155元

投顧指出,聯電與英特爾(Intel)攜手打造的12奈米晶圓廠,預計明年才會進入量產,初期產品鎖定WiFi與通訊應用,後續是否延伸至矽光子領域,還有待市場觀察。不過投顧仍給予正面評價,認為聯電在光通訊領域的佈局已陸續開花結果。

投顧進一步分析,矽光子方面,聯電7月已向客戶交付首批12吋矽光子PIC(光子積體電路),明年還會推出更多矽光子平台供客戶導入,同步提供製程設計套件,並計畫在明年擴增新加坡廠22奈米與28奈米產能,以迎接PIC與CPO(共同封裝光學)的需求。TFLN(薄膜鈮酸鋰)部分,由於光子調變器為了因應400G以上規格,基板材料已從矽轉向TFLN,聯電與美國新創公司HyperLight合作開發相關產品,且已進入量產導入階段,投顧推估潛在客戶涵蓋Lumentum、Coherent及MACOM等美系光通訊大廠。

至於先進封裝,投顧表示聯電的技術版圖已拓展到採用獨立深槽電容(DTC)的2.5D中介層、3D晶圓對晶圓堆疊(RF SOI),以及記憶體對記憶體堆疊技術,目前手上有10多個活躍客戶,另有超過35項新產品正在洽談,預期今年至明年初起陸續貢獻營收。

評價面上,投顧認為聯電在矽光子與先進封裝雙雙開出好成績,加上成熟製程的產能利用率於第三季已攀上9成以上,營運動能愈來愈強。據此預估聯電今、明兩年稅後EPS分別上看7.06元(含業外貢獻2.5元)與7.69元,並以明年20倍本益比推算,得出155元目標價,維持「買進」建議。

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