高盛點讚大立光 台光學供應鏈21強
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高盛近期大幅調高大立光（3008）目標價，市場焦點也從傳統手機鏡頭延伸至共同封裝光學新布局。公開報導指出，高盛將大立光目標價由6263元上調至11000元，研究焦點之一就是公司切入共同封裝光學交換器所需的光纖陣列及光纖陣列單元，也讓台灣從磊晶、光纖陣列、光源模組、封裝到量測設備的光學供應鏈再度受到關注。
大立光董事長林恩平10月8日在法說會表示，光纖陣列產品已通過1家客戶認證，目前並持續推進光纖陣列單元整合，相關產能預計於2027年第2季底完成建置，光纖陣列單元則以2027年下半年量產為目標，意味公司光學技術正由手機鏡頭進一步跨入人工智慧資料中心高速光互連市場。隨資料中心頻寬需求快速增加，共同封裝光學透過將光引擎與交換器或運算晶片更靠近甚至共同封裝，縮短高速電訊號傳輸距離，以提高頻寬密度並降低功耗。這也使相關供應鏈不只是單一光模組，而是從雷射光源、光偵測器、光纖陣列、精密耦光、光電封裝一路延伸至測試設備。
光纖陣列與其單元是光學互連的重要環節，主要負責光纖與光引擎之間的精密光路對接。台廠包括上詮（3363）布局光纖陣列、單元及可插拔光介面，波若威（3163）切入單元與光纖套件，大立光布局認證及整合，連訊（6820）則供應光纖單元、跳線與配線相關產品。周邊與精密耦光零件方面，玉晶光（3406）布局微透鏡、V槽、稜鏡與MT插芯，采鈺（6789）則從微透鏡、光柵及光波導製程切入。
隨光路密度提高，光學元件的對準精度、尺寸公差與量產良率將成為關鍵門檻。光源模組與光電封裝方面，眾達-KY（4977）布局外部光源，光聖（6442）開發外部光源模組，訊芯-KY（6451）投入光引擎與封裝研發，聯鈞（3450）則聚焦雷射元件封裝與測試。更上游的雷射與光偵測器供應鏈則包括聯亞（3081）、全新（2455）及IET-KY（4971），聯亞布局高功率雷射磊晶，全新提供雷射與光偵測元件磊晶，IET-KY則切入磷化銦與檢光磊晶，均屬外部光源重要上游環節。
光電晶粒與晶圓代工部分，穩懋（3105）具雷射與光偵測光電晶圓代工能力，華星光（4979）布局雷射晶粒及外部光源次模組，光環（3234）則涵蓋雷射、光偵測與矽光子封裝整合。共同封裝光學量產還高度依賴精密耦光與測試設備，高明鐵（4573）布局主動對準與耦光平台，萬潤（6187）提供主動耦光、點膠與固化設備，惠特（6706）切入光學組裝及檢測，旺矽（6223）布局矽光子晶圓測試，致茂（2360）則提供光子學量測與自動化測試設備。
整體而言，相關供應鏈正從光源元件一路延伸至光纖陣列、精密光學、封裝模組與測試設備。隨800G、1.6T乃至更高速率資料中心網路持續升級，市場競爭也將由單純光模組出貨，進一步轉向耦光精度、封裝良率、雷射功率與自動化測試能力。大立光跨入光纖陣列領域，則讓原本以手機鏡頭為主的光學廠開始加入共同封裝光學供應鏈競逐，後續產能建置及2027年量產進度將成市場觀察重點。
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