阿里推真武V900 號稱「中國最強」晶片
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阿里巴巴日前召開年度雲棲大會，旗下半導體設計公司平頭哥推出新一代AI加速器「真武V900」，甚至號稱「中國最強晶片」，劍指華為昇騰。阿里巴巴執行長吳泳銘聲稱，V900效能為前代M890的三倍，可支援未來5兆至10兆參數等級的自家「千問」（Qwen）模型訓練。
V900鎖定AI模型訓練與推理，搭載216GB記憶體，晶片間頻寬達1200GB/s，支援FP8、FP4低精度運算。相較之下，上一代M890為144GB記憶體、800GB/s晶片間頻寬。阿里巴巴表示，V900可支援最多50萬張卡組成的叢集。平頭哥則稱超過1000顆V900就能組成單一系統，規模遠超M890先前128卡的超節點架構。V900預計2027年商業發布並啟動量產，較5月路線圖公布的2027年第三季時程提前。平頭哥的外部客戶數已增至逾650家，當中平頭哥已向逾400家交付56萬顆真武系列晶片。
至於所對標的華為昇騰960PR才在上週亮相，規劃2027年第三季上市，配備192GB記憶體、2.4TB/s記憶體頻寬，以及2.2TB/s擴展互連頻寬。由於「中國最強」和「3倍效能」都是阿里巴巴的單方面說法，官方也未公布900的FLOPS算力、製程節點、代工廠及功耗，外界難以驗證。
會上阿里巴巴還披露了「千問」模型的進度，目前正在訓練「千問4」，「千問4.5」與「千問5」也已排入開發計畫。「千問3.8 Max」在自動化測試中，一個月內自行完成33輪迭代，Artificial Analysis評分從40分提高至45分。另一實驗在超過60小時內讓EDA工具運行逾1萬次，最後將晶片面積壓縮42%，效能未被犧牲。
阿里巴巴目標2032年資料中心容量超過20吉瓦（GW），但吳泳銘坦言，目前全球AI供應鏈短缺，已成為算力基礎建設擴張的瓶頸。隨著對手華為因產能不足，只能擱置昇騰晶片搶進國際市場的計畫，各界關注阿里巴巴的V900能否如期量產、擴大供應。
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