AI機櫃價格漲價！6檔ODM受惠出列
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近期記憶體與中央處理器（CPU）零組件價格走揚，帶動相關成本向上反映至NVIDIA人工智慧機櫃。觀察部分雲端服務供應商如Coreweave及Nebius，其今年以來多次調高算力租賃價格，反映出短期算力市場供不應求的熱絡態勢。
對於國內電子代工服務（ODM）廠而言，由於NVIDIA人工智慧相關業務佔比顯著，且多數採用買賣（Buy and Sell）模式，零組件採購成本的增加將直接轉化為營收的正面挹注。
在出貨進度方面，NVIDIA新一代Vera Rubin架構預計在第三季末進行小量試樣出貨，整櫃量產時點則落在第四季，全年出貨量維持2,000櫃水準。隨著第四季GB系列出貨可能小幅季減，但Rubin單價較高，整體ODM營收預期仍能維持季增表現。
展望2027年，市場目光逐漸向應用特定積體電路（ASIC）領域靠攏。由於晶片成本相較NVIDIA更具價格優勢，且Google已正式承諾對外銷售TPU機櫃，預期2027年Google TPU晶片出貨量將大幅跳升至800萬至900萬顆之間，對應的機櫃數量將超越10萬櫃，年增率超過150%，規模足可與Nvidia機櫃相媲美。
面對暴增的需求，既有供應鏈如英業達（2356）與Celestica（CLS）已難以全面負荷，本土法人在通路訪查顯示，鴻海（2317）與仁寶（2324）亦有望在2027年正式加入組裝行列。
其中，仁寶若能取得初期約10%的市占率，將為2027年營收帶來高雙位數的實質貢獻，且其伺服器營收比重預計在跨入美系新廠後提升至三成以上，獲利爆發力備受市場關注。
在品牌廠動態方面，Dell預計於9月初公布最新財報，在xAI等客戶持續追單下，人工智慧在手訂單有望進一步上修至650億美元以上。
Dell將前端代工業務交由台廠緯創、鴻海（2317）、英業達（2356）與仁寶（2324）等夥伴承接，自身則專注於L11至L12的最終客戶端服務。在產能持續供不應求的情況下，代工廠所分得的利潤將維持在相對高檔。
整體而言，隨著各大雲端與品牌廠積極布局次世代人工智慧架構，相關供應鏈如鴻海（2317）、技嘉（2376）、廣達（2382）、緯穎（6669）、嘉澤（3533）及仁寶（2324）等標的在訂單能見度與獲利結構上皆展現強勁的成長動能。
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