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記憶體擴產災難?聚焦「HBM」護城河 解鎖新動能

記者 師瑞德 台北報導
2026/08/11 06:10:00
2026/08/11 11:43:42 更新
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人工智慧浪潮推動科技產業發展,中信投信經理人葉松炫示警,記憶體市場正出現結構性分裂。雖然AI基礎設施需求具備剛性支撐,但非HBM(高頻寬記憶體)領域因產能排擠效應,目前價格飆漲僅是假象。一旦南韓大廠擴產到位,非HBM等標準化產品恐將面臨嚴重的產能過剩危機,價格恐出現崩跌。葉松炫提醒投資人,切勿將所有記憶體概念混為一談,應避開標準化產品陷阱,聚焦具備高階技術護城河的族群,才能在劇烈波動中降低風險。投資理財需審慎評估,切勿盲目跟風以免受損。

 

AI資本支出具剛性需求,中信投信經理人葉松炫指出,晶片與高階HBM需求正帶動產業結構升級,投資人可聚焦高階技術護城河,掌握科技長線商機。(AI製圖)
AI資本支出具剛性需求,中信投信經理人葉松炫指出,晶片與高階HBM需求正帶動產業結構升級,投資人可聚焦高階技術護城河,掌握科技長線商機。(AI製圖)

 

 

人工智慧(AI)浪潮持續席捲全球,帶動龐大的基礎設施與晶片需求。然而,在市場一片看好之際,中信投信009828經理人葉松炫調研後發現,記憶體市場內部正悄悄出現結構分裂。

特別是高度依賴傳統應用的非HBM領域,恐在產能排擠與擴產潮下陷入過剩危機,投資人必須慎防修正風險。

人工智慧浪潮持續延燒,市場對於雲端服務商狂砸資本支出始終存有雜音。不過,深入第一線的法人觀察卻有不同解讀。

中信投信009828經理人葉松炫指出,這波龐大的資本支出並非漫無目的的軍備競賽,而是像公共工程遇到原物料大漲般,「被迫追加預算」。他直言:「如果不是必要,董事會不可能同意公司為了軍備競賽搞到沒錢、沒有現金。」這顯示出AI基礎設施背後,確實有著扎實且剛性的需求支撐。

為了掌握最真實的產業脈動,葉松炫甚至親自登門拜訪韓國供應鏈,成為國內少數親赴當地的經理人。葉松炫觀察,台灣加權指數的底氣依然全靠半導體在扛,「沒有人追得上台積電!」但在整體晶片需求一片看好的背後,記憶體市場內部其實正悄悄出現嚴重的結構分裂,特別是非HBM(高頻寬記憶體)領域,有可能走向產能過剩的囧境。

談到近期市場熱議的記憶體族群,葉松炫特別示警非HBM領域的「裸泳」危機。他分析,由於大量產能被抽去支援AI伺服器所需的HBM,導致傳統應用於手機與PC的非HBM晶片出現短暫的產能稀缺與價格飆漲。然而,這只是一場由產能排擠造成的假象。

「產能稀缺造成價格飆漲,只要產能一開出來,價格一定掉的。」葉松炫以多年產業資歷警告,當南韓大廠宣布擴產,一旦產能陸續到位,非HBM價格就有可能崩跌。這類標準化產品的命運,就像過去的面板、太陽能和電池一樣,「只要中國或其他廠進來,只要是標準化的東西,就不會有好價格。」

面對市場熱潮,投資人絕不能把所有記憶體概念混為一談。HBM固然站在浪頭上,但純度不足、高度依賴傳統非HBM的族群,很可能在景氣反轉時面臨嚴峻考驗,「海水退潮就知道誰沒穿泳褲了。」

在下半年的選股布局中,唯有避開標準化產品的陷阱,緊抓高階技術護城河,才能在波動劇烈的盤勢中全身而退。

 

 

AI資本支出具剛性需求,中信投信經理人葉松炫指出,晶片與高階HBM需求正帶動產業結構升級,投資人可聚焦高階技術護城河,掌握科技長線商機。(圖/記者師瑞德攝影)
AI資本支出具剛性需求,中信投信經理人葉松炫指出,晶片與高階HBM需求正帶動產業結構升級,投資人可聚焦高階技術護城河,掌握科技長線商機。(圖/記者師瑞德攝影)

 

AI資本支出具剛性需求,中信投信經理人葉松炫指出,晶片與高階HBM需求正帶動產業結構升級,投資人可聚焦高階技術護城河,掌握科技長線商機。(圖/記者師瑞德攝影)
AI資本支出具剛性需求,中信投信經理人葉松炫指出,晶片與高階HBM需求正帶動產業結構升級,投資人可聚焦高階技術護城河,掌握科技長線商機。(圖/記者師瑞德攝影)

 

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內容僅供參考,投資人於決策時應審慎評估風險,並就投資結果自行負責。
投資一定有風險,基金投資有賺有賠,申購前應詳閱公開說明書。

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