快訊／台積攜Sony量產新晶片時程曝光？ 公司回應！
2026/08/10 13:59:00
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外媒報導指出，Sony集團與台積電計劃最快於2029年在日本熊本縣量產新一代影像感測器。對此，台積電回應表示，目前進度仍維持今年5月簽署合作備忘錄的狀態，暫無最新消息。根據雙方規劃，雙方擬成立合資公司，結合Sony感測器設計專業與台積電先進製程技術，於熊本縣建立研發與生產線。相關投資計畫將依據市場需求分階段進行，並高度仰賴日本政府的政策支持。此項跨國合作旨在強化影像感測器效能，進一步鞏固雙方在全球半導體產業的競爭優勢，市場後續發展備受全球高度關注。
關於外媒今（10）日報導傳出「Sony集團和台積電據傳計劃最快2029年在日本熊本縣量產新一代影像感測器晶片」的最新進度。《三立新聞網》詢問台積公司進度是否屬實，台積公司回應，目前除了5月簽署的合作協議，沒有最新消息。
根據5月新聞稿，台積與索尼半導體解決方案公司（Sony）與台灣積體電路製造股份有限公司已簽署一份不具約束力的合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。根據協議之合作意向，Sony和台積公司欲成立一合資公司並由Sony持有多數股權及控制權。此合資公司預計在Sony於日本熊本縣合志市的新設廠房建置研發與生產線。透過此合資公司，雙方盼能藉由Sony的感測器設計專業，以及台積公司的製程技術和卓越製造優勢來拓展合作，以強化影像感測器的效能。
隨著合作備忘錄的簽署，Sony和台積公司就此合資公司的潛在投資進行商議。有關這些潛在投資，以及Sony在其長崎既有廠區的新資本投資，考量前提是相關項目將基於市場需求分階段進行，且能夠獲得來自日本政府的支持。
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