ASML高數值孔徑EUV實現量產 英特爾處理器採新製程
2026/07/15 17:12:00
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半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）宣布High NA EUV技術取得重大進展，英特爾晶圓代工已成功將該技術應用於Panther Lake處理器量產。英特爾18A製程在美國奧勒岡州完成雙重驗證並出貨，顯示先進製程邁入新里程碑。ASML第2季營收達93億歐元，毛利率表現優異，並預估第3季營收上看120億歐元。面對強勁市場需求，ASML計畫於2027年前將Low NA EUV及DUV設備產能均提升30%，持續鞏固產業領導地位並深化與客戶合作，以靈活應對未來半導體微影技術的發展需求。
荷蘭半導體設備廠艾司摩爾（ASML）今天宣布，高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術邁入新里程碑，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）已將High NA EUV技術用於量產部分代號為Panther Lake的Core Ultra Series 3處理器。
ASML發布新聞稿指出，英特爾18A製程特定層數目前已於美國奧勒岡州完成High NA EUV製程的雙重驗證，開始出貨給客戶。
ASML表示，與英特爾將持續深化合作，推進High NA EUV技術的導入，並依據客戶需求，靈活應用於未來製程技術。
受惠銷售與累積裝機管理收入超乎預期，ASML第2季營收達93億歐元，毛利率54%，均高於預期。ASML預期，第3季營收可望攀高到110億至120億歐元，毛利率將達55%至57%。
因應市場訂單強勁，ASML規劃2027年將Low NA EUV微影設備產能提升30%，同時計劃將浸潤式深紫外線（DUV）微影系統產能增加30%。
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