晶圓廠建設速度「台灣第一」 外國高層分析：在美建廠成本是台灣2倍
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圖、文／CTWANT
▲（圖／CTWANT提供）
隨著晶片需求增加，許多國家都開始積極興建半導體晶圓廠。但在其中，台灣不管是在建設速度或是建設成本上，都位居世界第一，而甚至有外國高層分析，在美國建設晶圓廠的成本，是台灣的2倍之多。
根據《Tom's Hardware》報導指出，德國半導體廠及無塵室技術領導商Exyte執行副總布拉希茨（Herbert Blaschitz）表示，在台灣，建造一座晶片廠大約需要19個月完成，施工可全天24小時持續運作。後續則是新加坡與馬來西亞，在當地建廠則需23個月。
相比之下，美國當地建廠工期達到38個月，而歐洲則需34個月，主要原因在於台灣擁有簡化的許可流程和全天候的施工，而美國與歐洲許可證審批流程冗長，且無法進行全天候施工。
在建設成本上，台灣也是位居世界冠軍，即便設備成本相近，但在美國建廠的成本約是台灣建廠成本的2倍之多，其中最明顯的差距就是勞力成本的不同。除此之外，台灣的建設經驗豐富，勞工需要的詳細設計圖較少，這也是台灣建廠速度極快的主要影響關鍵。
布拉希茨認為，為了要與台灣相抗衡的話，美國與歐洲政府必須簡化許可程序、優化建築技術，並採用先進的規劃工具。布拉希茨建議採用「虛擬調試」（virtual commissioning），在實際施工開始之前先建立工廠的數位模型。這可以使潛在問題及早被識別，從而降低成本和環境影響，同時提高速度和效率。
布拉希茨也提到，一座先進晶圓廠，，例如由 Intel、Samsung Foundry或台積電運營的工廠，其所需投資超過200億美元，其中僅結構本身就分配了40至60億美元。建造過程則高達3,000至4,000萬工時，使用83,000噸鋼材、5,600英里電線以及785,000 立方碼混凝土。
一座工廠可能包含一個40,000平方公尺的無塵室，配備2,000台用於光刻、沉積、蝕刻、清洗及其他操作的生產工具。每一台工具大約需要50個獨立的公用及流程連接。
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