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漢測
3檔新兵將上櫃！興櫃股后山太士名列其中
櫃買中心本週將密集審議三家企業上櫃案，包括興櫃股后山太士、騏億鑫及和暢科技，涵蓋半導體材料、高科技工程與嵌入式系統等領域。三家公司基本面強勁，其中山太士去年EPS達4.41元，騏億鑫更繳出EPS 11.52元的亮眼成績。隨著這三家企業叩關，今年累計審議案已達20家，加上和亞智慧、華芸等6家準上櫃新兵待命，顯示台股櫃買市場產業聚落持續壯大，資金動能穩健，為資本市場注入活水，後續掛牌表現備受投資人高度關注。
2026/07/27 09:44
6月營收年增122％ 漢測上半年翻倍成長！
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（7856）公布2026年6月合併營收為新台幣4.34億元，月增1.97%、年增122.53%；累計今年上半年合併營收21.85億元，年增114.50%。漢測表示，6月營收表現主要來自高階晶片測試需求持續升溫，帶動客製化產品、清潔材料與工程服務等業務穩健成長。
2026/07/13 01:21
5月營收翻倍成長 漢測搶攻高毛利市場！
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)，5月營收為新台幣4.26億元，與去年同期比較年增104.39%，主要受惠於AI晶片測試需求持續升溫，推升熱管理模組、相關客製化產品及工程服務需求同步成長。
2026/06/20 08:03
熱／Computex挑出最夯 CPO強者7檔
台積電COUPE方案引領CPO量產技術，並獲輝達採用，預計2027年SoIC月產能將達4.5萬片。隨AI晶片轉向3D異質整合，測試流程由抽檢改為全檢，大幅提升設備需求。旺矽、致茂、穎崴等台廠在光學對位與耦合技術具競爭力，大啖測試商機。同時，後段封測廠京元電與日月光投控也將受惠。隨著高頻寬、低功耗需求成長，CPO技術將重構封測產業鏈，帶動相關供應鏈迎來新波成長。
2026/06/03 03:00
漢測3月營收創歷史新高 成長關鍵曝光！
半導體晶圓測試解決業者漢測（7856），公布3月營收為新台幣4.68億元，年增209.2%，第一季營收9.85億元，年增122.58%，創歷史新高紀錄。漢測表示，營收成長主要受惠於AI加速器與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續擴大，帶動熱管理模組及相關客製化產品出貨明顯成長。
2026/04/10 12:50
漢測獲利飆營收創史高 高頻測試成新門檻
半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856），公布2025年財報，全年營收為新台幣24.25億元，較2024年的15.98億元成長51.75%，創歷史新高。營業毛利10.21億元，年增76.33%，毛利率42.10%，營業利益2.97億元，年增453.88%，營業利益率12.23%、稅後淨利2.68億元，年增372.71%、EPS 10.83元，年增281.34%。
2026/03/26 11:08
客製化測試需求強 漢測海外布局開始收成
半導體晶圓測試廠漢測（7856），公告1月合併營收為新台幣2.14億元，年增35.01%，營運維持成長步調。公司指出，工程服務、客製化模組及機台設備三大業務穩健成長。第一季向來為產業傳統淡季，不過隨著AI與先進製程，推升客製化測試需求持續提升，今年可望淡季不淡，進而帶動營收成長。
2026/02/14 11:36
晶片測試需求爆炸 漢測12月營收月增37%
隨著先進製程持續微縮、封裝架構日趨複雜，市場對高彈性、可高度客製化測試設備與解決方案的需求持續攀升。半導體晶圓測試大廠漢測（7856），公布12月營收為新台幣2.92億元，較11月增加37.64%，帶動全年累計營收約新台幣24.25億元，年增51.75%。12月營收成長主要來自探針卡與耗材、工程服務兩大業務動能。
2026/01/10 09:10
先進封裝市場飆升 漢測靠客製化測試進補
半導體晶圓測試大廠漢測（7856），公布11月營收為新台幣2.12億元，較去年同期成長80.20%，累積今年前11個月營收21.33億元，較去年同期成長51.08%。11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務，以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長，顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。
2025/12/12 09:50
AI測試需求夯 漢測合併營收超越去年全年
半導體晶圓測試大廠漢民測試（7856，以下簡稱漢測），公布10月營收新台幣3.12億元，較去年同期成長149.66%，累積前10個月營收19.21億元，較去年同期成長48.43%。公司表示，成長動能來自客戶測試產能擴充與設備更新需求，帶動測試機台銷售增長，探針卡業務亦穩定貢獻收入。
2025/11/11 02:50
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