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南亞科擴大資本支出 未來月產能5萬片

記者 廖珪如 台北報導
2026/10/12 15:01:00
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DRAM大廠南亞科積極布局先進產能與封裝,總經理李培瑛宣布林口5A新廠總投資金額將近4,800億元,預計2028年達月投片3萬片,2030年擴增至5萬片。同時,屏東科學園區3D封裝廠預計2028年下半年裝機,全力搶占AI記憶體商機。針對DDR4市場疑慮,南亞科澄清係因PC產業轉向DDR5所致,傳統應用需求依然強勁,短期內將維持現有產品組合以穩定供貨。

 

南亞科總經理李培瑛指出,林口5A新廠投資包含廠房建設及完整生產設備,總規模接近4,800億元求。南亞科先前規劃5A新廠最大月產能約4.5萬片,此次法說會進一步提出2030年每月5萬片的擴產目標(圖/翻攝南亞科法說)
南亞科總經理李培瑛指出,林口5A新廠投資包含廠房建設及完整生產設備,總規模接近4,800億元求。南亞科先前規劃5A新廠最大月產能約4.5萬片,此次法說會進一步提出2030年每月5萬片的擴產目標(圖/翻攝南亞科法說)

DRAM大廠南亞科(2408)積極擴充先進記憶體產能,總經理李培瑛今(12)日在法說會表示,林口5A新廠總投資金額,包括廠房營建及極紫外光(EUV)設備等,預估將接近新台幣4,800億元,相關資金可由公司自有資金支應。產能規劃方面,預計2028年達到每月投片3萬片,2030年有機會進一步提高至每月5萬片,為未來AI記憶體需求成長預作準備。

南亞科指出,林口5A新廠投資包含廠房建設及完整生產設備,總規模接近4,800億元,公司目前的資金能力足以支應相關投資需求。隨著AI基礎設施帶動DRAM需求快速增加,新廠將成為南亞科未來提升先進製程產能及擴大客戶供貨的重要布局。

值得注意的是,南亞科先前規劃5A新廠最大月產能約4.5萬片,此次法說會進一步提出2030年每月5萬片的擴產目標,顯示公司持續評估提高產能規模,以因應長期AI需求。

除了前段晶圓製造產能,南亞科也加速布局先進封裝。李培瑛指出,規劃中的屏東科學園區3D晶圓封裝測試廠,將以3D IC及晶圓對晶圓鍵合(Wafer-to-Wafer Bonding,W2W)技術為主要發展方向,預計2028年下半年有機會開始裝機,進一步強化AI相關記憶體的整合能力。

南亞科先前已表示,屏東3D封裝廠目前尚未確定整體資本支出金額,初期將投入部分零組件相關支出,後續再逐步增加設備投資,整體資本支出規模預期低於林口5A新廠。

至於近期部分PC品牌廠反映DDR5仍然缺貨,但DDR4供應似乎已經改善,市場關注DDR4是否開始出現供需鬆動。李培瑛表示,這主要與PC產業的記憶體產品轉換有關,不能直接解讀為整體DDR4市場已不再缺貨。李培瑛指出,主流PC產品早在約兩年前便已大幅轉向DDR5,因此現階段PC廠對DDR4的採購需求本來就相對有限。DDR4目前主要供應既有設備、傳統應用,以及需要維修、替換舊有硬體的市場,PC產業並非DDR4需求的主要來源。

南亞科強調,由於PC產業本身使用DDR4的數量已經不多,因此部分PC廠對DDR4缺貨的感受較不明顯,與其他仍高度依賴DDR4的傳統應用市場存在差異。換言之,PC廠反映DDR4供應相對充裕,並不代表整體DDR4供需缺口已經消失。目前南亞科DDR5營收占比約10%,雖具備依照客戶需求將比重提高至40%的彈性,但考量DDR4需求仍然強勁,許多客戶需要穩定供貨才能維持產品交付,因此現階段並未規劃大幅調整DDR4與DDR5的產品組合。

 

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