輝達推動伺服器出貨潮 進補6台廠
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AI伺服器供應鏈正從輝達GPU進一步擴散至ASIC。法人指出，記憶體與CPU等零組件價格上漲已開始推升AI機櫃成本，但目前AI算力服務商如CoreWeave、Nebius等調高租賃價格，主要仍反映算力供不應求。今年以來算力租賃新專案獲利率較平均水準高約5%至20%，預期2026年下半年價格仍有上調空間，有助業者縮短轉虧為盈時間。對ODM而言，輝達伺服器占比高的業者多採Buy and Sell模式，零組件漲價雖使成本增加，但在整櫃售價跟漲下對營收規模仍有正面挹注。新平台方面，輝達Vera Rubin預計2026年第3季末開始小量試樣出貨，第4季進入整櫃量產，今年Rubin預估約有2000櫃出貨量。雖第4季GB系列機櫃出貨可能小幅季減，但Rubin單櫃價格更高，ODM第4季營收仍有機會維持季增。
展望2027年，市場焦點將由單純追蹤輝達GPU機櫃，進一步轉向ASIC伺服器供應鏈。相較GPU，ASIC晶片成本較低，在大型雲端服務商積極降低AI推論成本下，滲透率可望快速提升。其中，Google若進一步對外銷售TPU機櫃，預估2027年TPU晶片數量將達800萬至900萬顆，換算機櫃規模超過10萬櫃，年增幅有望突破150%，整體規模逐步逼近輝達AI機櫃。由於TPU機櫃需求大幅增加，原有組裝產能恐無法完全滿足客戶，供應鏈擴編勢在必行。目前Google相關組裝供應商包括英業達（2356）及Celestica，據通路調查顯示，鴻海（2317）與仁寶（2324）也有望自2027年加入組裝行列，將使台灣ODM受惠範圍從GPU伺服器進一步延伸至大型CSP的自研ASIC平台。
另一方面，Dell預計9月初公布最新財報，近期包括xAI等客戶持續追加訂單，AI伺服器訂單仍有進一步上修可能。Dell目前將前端組裝工作分配給緯創（3231）、鴻海、英業達及仁寶等台廠，自身則負責L11至L12等較高層級的系統服務。由於Dell承接較高附加價值環節，獲利率高於單純組裝業者，但在產能供不應求下，給予ODM的代工利潤仍可維持高檔。法人預期，Dell未來數年將維持雙位數獲利成長，目前本益比明顯高於台灣ODM族群，凸顯台廠仍有評價提升空間。選股方面，法人維持看好鴻海、廣達（2382）與技嘉（2376），並建議特別關注仁寶。仁寶除了Dell訂單可隨新產能開出持續增加，2027年更有機會新增ASIC訂單，預期獲利成長幅度可望明顯優於同業，成為下一階段的重要受惠指標。
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