半導體先進封裝滿載 台廠12強吃紅
受惠生成式AI與代理式智慧發展，全球半導體產值預計2030年突破1.5兆美元。法人看好半導體產業鏈，台積電先進封裝產能滿載，帶動日月光投控、力成等封測廠接單動能。隨著雲端業者資本支出激增，晶圓廠擴產潮同步引爆，漢唐、亞翔等機電指標廠在手訂單爆發，致茂與鴻勁則搶攻高階測試藍海。此外，運算架構升級推動液冷散熱與M9世代材料需求，奇鋐、台達電、台光電等大廠受惠顯著。整體而言，台灣廠商在先進製造、封測、機電工程、散熱與關鍵材料領域皆佔據核心地位，營運動能隨全球建廠浪潮穩步攀升，未來產業成長潛力強勁。
2026/09/29 03:00
