英特爾CEO嗆台積電:95%靠1家公司太危險
英特爾執行長陳立武近日於Splunk大會公開點名台積電,直指全球過度依賴台灣晶圓代工存在風險,並將英特爾的EMIB封裝技術視為挑戰台積電CoWoS的關鍵戰力。為提升競爭力,英特爾除積極布局14A製程並拿下Terafab訂單,更延攬前SK海力士高層強化封裝實力。面對AI發展帶動的龐大需求,陳立武坦言目前CPU產能供不應求,僅能滿足約五成客戶需求。這場圍繞先進封裝與產能的博弈,顯示英特爾正試圖透過技術差異化與供應鏈補強,在晶圓代工市場中突圍並搶佔關鍵市佔率,未來發展備受全球科技業關注。
1小時前