華為AI晶片提前上市？專家：「它」卻縮水
華為於Huawei Connect大會宣布，下一代昇騰960DT晶片將提前至2027年第1季問世，企圖加速追趕AI算力。然而，同步發表的昇騰960超節點規模僅能串聯4096顆晶片，較原先規劃的15,488顆大幅縮水約74%。專家指出，此舉反映華為在產能與高頻寬記憶體（HBM）上的供應瓶頸。華為輪值董事長徐直軍坦言目前產能緊繃，連中國內部需求都難以滿足，短期內無力拓展國際市場。儘管華為積極推動晶片提前上市，但硬體串聯規模的縮減，讓市場對於其未來能否實現大規模算力部署仍抱持高度懷疑與關注。
2026/09/21 03:10
