半導體大展落幕 群創、友達報告來了
2026年台北國際半導體展圓滿落幕，本屆規模創紀錄，吸引全球10萬人次參觀。展會聚焦先進封裝與矽光子技術兩大核心，隨著AI算力需求攀升，CoWoS與3D IC產能供不應求，面板級封裝成為產業新亮點。群創、東捷等台廠積極佈局，而牧德、穎崴與精測等設備廠亦搶攻高階檢測市場。此外，2026年被視為CPO元年，友達、台達電等企業展示光學模組與玻璃基板技術以提升傳輸效率。在散熱與電源管理方面，微流道散熱技術與高密度AI機櫃供電系統成為關鍵，展現台廠在AI伺服器供應鏈的深厚實力。法人提醒，儘管技術突破，產業仍面臨良率與成本考驗，投資人應審慎評估市場變動與相關風險。
14小時前
