AI伺服器出貨剛需 PCB四天王出陣
隨AI伺服器與高效能運算需求爆發，GPU與ASIC晶片持續朝大尺寸、高層數發展，推升ABF載板面積需求激增。法人指出，隨輝達Blackwell至Rubin世代演進，載板尺寸與層數大幅攀升，加上新世代晶片導致單位產能下降及上游玻纖布短缺，預估2027年ABF載板供需缺口將擴大至25%，2028年更達36%。AI晶片應用將成市場主要動能，占比突破五成。在供給受限與規格升級下，ABF載板議價能力看漲，台系供應鏈欣興、景碩、南電及臻鼎-KY將顯著受惠，後市營運成長動能強勁。分析師提醒，投資人應審慎評估風險，並關注產業技術升級與供需變化，以掌握長線投資契機。
2026/08/09 12:00
