AI記憶體發威！ 施振榮力挺這神企
面對全球AI算力瓶頸與記憶體牆挑戰，矽谷新創NEO Semiconductor在FMS 2026發表革命性X-SRAM與NEO.AI平台。該技術不僅將記憶體密度提升至傳統SRAM的5倍，更可望降低HBM存取功耗達50%至80%，有效解決先進製程微縮極限。創辦人許富菖指出，透過整合3D X-DRAM，此架構能大幅擴展AI晶片內建容量。宏碁創辦人施振榮對此高度肯定，認為這項技術突破將為台灣及全球半導體產業注入強勁動能，不僅打破算力極限，更將推動供應鏈全面升級，鞏固台灣在全球AI關鍵地位，為未來AI發展提供極具擴充性的核心解決方案。
2026/08/06 11:41
