群創有戲?官股投顧點將 FOPLP封裝3強
AI浪潮帶動先進封裝需求,扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃載板成為產業新焦點。FOPLP透過方形面板提升晶片利用率,台積電、日月光積極布局;玻璃載板則解決大尺寸晶片翹曲難題,聯電等資金亦投入SCB擴產。法人分析,隨著邊緣運算於工業、自駕等領域落地,對高密度整合封裝需求將持續攀升。展望2026至2027年,具備自動化量產與先進技術的封測業者,有望在供應鏈重組中受惠。三立新聞網提醒投資人,市場變動劇烈,相關決策請審慎評估風險,投資理財應詳閱公開說明書,並對自身財務決策負起責任。
1天前