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    MEMS
    新／菱生加碼快閃記憶體！　經濟部證實！

    新／菱生加碼快閃記憶體！　經濟部證實！

    投資台灣事務所今（29）日通過4家企業擴大投資，包括某高階電子材料商、菱生精密、微程式資訊及以曜公司。目前三大方案已吸引逾1,700家企業，累積金額達2.6兆元。其中，電子材料商將斥資157.8億元於桃園建廠；菱生與微程式則聚焦台中，發展AIoT與半導體封測；以曜公司則深耕冷鏈加工。此波投資不僅強化台灣在全球供應鏈的地位，更導入AI與節能技術，預計創造數百個就業機會，帶動地方經濟成長。
    2026/05/29 03:28
    熱／記憶體之後　爆紅的石英元件4檔

    熱／記憶體之後　爆紅的石英元件4檔

    隨著AI資料中心加速建置，光通訊模組正從400G升級至800G並邁向1.6T商用化，帶動高速網通與高頻傳輸需求。半導體先知沈萬鈞分析，過去十年MEMS在消費電子領域侵蝕石英元件市場，但光通訊與低軌衛星等高階應用，對時脈品質、低雜訊與頻率穩定度有嚴苛要求。在800G/1.6T光模組中，石英元件憑藉高Q值、低相位雜訊等物理優勢，成為確保訊號完整性的關鍵。低軌衛星則因極端環境考驗，OCXO等高階石英方案為首選。未來手機直連衛星（NTN）亦將推升高階TCXO需求。產業主線正從消費性時脈轉向高階基礎設施時脈，石英元件戰略價值回歸，晶技、加高等族群受惠。
    2026/04/22 12:12
    台灣無人機大產出　商機一次看

    台灣無人機大產出　商機一次看

    在經濟部產業技術司支持下，工研院與全球高真空吸氣劑大廠SAES策略合作，在地化「高真空封裝吸氣技術」，解決台灣高階感測器（紅外線、慣性元件）代工瓶頸。透過導入SAES材料與工研院一站式製程，提升感測器效能與壽命，並填補半導體技術缺口，建立完整自主製程。此舉將降低成本、加速上市，大幅提升國際競爭力。台灣可藉此轉型高階感測模組供應基地，搶攻2028年預估突破30億美元的高性能MEMS市場，強化產業自主能量。
    2026/02/09 10:00
    個股／外資譽無人能敵王者　京元電目標價

    個股／外資譽無人能敵王者　京元電目標價

    外資Aletheia資本在最新發布的個股報告中，將半導體測試大廠京元電子（2449）譽為「無人能敵的王者」，強調其在高功率燒錄測試技術上的絕對領導地位，並將其目標價由300元大升至400元，潛在股價上漲空間逾六成。
    2026/01/04 12:13
    熱／矽光子最旺　探針卡龍頭目標價飆

    熱／矽光子最旺　探針卡龍頭目標價飆

    探針卡龍頭旺矽科技（6223）將在AI ASIC與共同封裝光學（CPO）設備雙成長動能帶動下，持續鞏固其在AI半導體測試供應鏈的領導地位。投顧將公司投資評等維持「增加持股」，並上調目標價至2,430元，對應2026至2027年每股盈餘（EPS）平均值的35倍本益比。
    2025/10/26 12:00