記憶體、矽光子黑馬全收 報告一次看
AI應用從雲端擴張至各領域，全球科技業正進入以「供給瓶頸」為主軸的新時代。野村投信指出，AI需求呈階梯式跳升，市場關鍵字快速收斂為「缺」。儘管政策與關稅短期干擾，AI長期需求未動搖，成本將轉嫁至雲端服務商。當前AI供應鏈瓶頸集中於記憶體、光互連技術與先進晶片測試設備。高頻寬記憶體（HBM）排擠效應導致記憶體供需失衡，報價進入主升段；資料中心傳輸與能耗達物理極限，加速光互連技術主流化；晶片複雜度增加則推動測試設備需求。AI工業革命下半場，效率、傳輸與產能彈性將決定勝負，能補足供應鏈缺口企業成市場焦點。
2026/02/04 11:25
