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    精密加工
    殺入半導體供應鏈！9家工具機台廠帶隊

    殺入半導體供應鏈！9家工具機台廠帶隊

    看準2026年全球半導體設備銷售額將衝上1,659億美元的歷史新高，台灣工具機公會（TMBA）連續三年率領9家本土指標企業挺進SEMICON TAIWAN。台廠憑藉卓越的精密加工與零組件硬實力，成功從傳統市場跨足高附加價值的半導體供應鏈。面對AI晶片帶動的擴產狂潮，台灣工具機產業透過「TMBA SMART」戰隊，無縫對接半導體設備商對於精密製造的嚴苛需求。透過技術發表與線上媒合平台，台廠正積極轉型為全球AI軍火商，不僅搶攻高毛利藍海，更規劃於2027年擴大參展規模，持續深化本土精密製造與半導體供應鏈的雙向鏈結，全面收割AI產業擴產紅利。
    1天前
    東台切入電子設備　先進封裝技術亮相

    東台切入電子設備　先進封裝技術亮相

    東台精機（4526）首度整合電子設備與工具機事業共同參展SEMICON Taiwan 2026，宣告將半導體設備市場列為核心成長軸線。東台透過雙事業部協同，提供涵蓋晶圓研磨、先進封裝平坦化設備及關鍵零組件加工的一站式解決方案。電子設備事業聚焦矽與碳化矽加工及雷射微孔成型，滿足高階封裝需求；工具機事業則鎖定真空氣體控制與腔體等零組件，支援半導體供應鏈在地化。董事長嚴瑞雄強調，將持續深化延性加工與雷射製程技術，以系統整合商定位，全力搶攻半導體產業對精密製造與在地化量產的龐大市場商機。
    2026/09/03 01:40
    9月10日新iPhone發表　回檔佈局18檔

    9月10日新iPhone發表　回檔佈局18檔

    iPhone供應鏈正經歷價值重分配，焦點轉向規格升級與零組件技術門檻。Apple持續提升相機、散熱、PCB及機構設計，台廠在光學鏡頭、均熱板、HDI板及精密轉軸等領域具備關鍵競爭力。隨iPhone 17 Pro系列導入均熱板，奇鋐、雙鴻等散熱廠受矚；臻鼎-KY、華通等PCB廠則受惠於高密度電路需求。此外，摺疊機題材帶動新日興、兆利等轉軸廠技術升級。整體而言，iPhone供應鏈投資觀察重點轉向硬體規格升級與精密製造實力，具備高良率與量產能力的台廠有望從中獲益。三立新聞網提醒投資人，市場資訊僅供參考，投資決策應審慎評估風險並自負盈虧。
    2026/08/31 01:00
    鴻海新布局再下一城　32億併夏普雷射廠

    鴻海新布局再下一城　32億併夏普雷射廠

    電子代工龍頭鴻海（2317）今（23）日發布重大訊息公告，旗下子公司鴻元國際投資股份有限公司砸下日幣155億（約新台幣32億元），一舉取得日本夏普（Sharp）全資子公司Sharp Fukuyama Laser Co., Ltd. 100%股權，再次擴大集團在雷射與精密製造領域的佈局版圖。
    2025/04/23 05:50
    盤後／國防預算爆衝　軍工航太股全面亮燈

    盤後／國防預算爆衝　軍工航太股全面亮燈

    隨著總統賴清德宣示國防自主政策明確推進，未來國防預算將首度突破國內生產毛額（GDP）3%，成為市場矚目焦點。政策題材迅速點燃軍工股買氣，今（24）盤面上航太概念股再掀強勢攻勢，千附精密（6829）、晟田（4533）、寶一（8222）今日盤中紛紛亮燈漲停，成功吸引資金聚焦，成為盤面人氣指標族群。
    2025/03/24 02:56