鴻勁即將掛牌該入手嗎？ 報告一次看
AI浪潮從演算法走向實體硬體，台灣封測設備商鴻勁精密（7769）即將於10月28日掛牌上市，市場視其為AI測試與熱管理供應鏈的關鍵新增環節。市場認為，該公司在主動控溫與精密測試整合領域具備稀有技術，將補齊台股AI供應鏈的「測試空缺」。鴻勁的核心產品為ATC（Active Thermal Control）系統，能在–80°C至175°C間維持晶片運作穩定，高溫狀態下仍可輸出6至10千瓦冷卻功率，用於AI與車用晶片測試階段的熱管理。隨著輝達（NVIDIA）GB200、超微（AMD）MI400與特斯拉（Tesla）Dojo等高功耗晶片持續問世，控溫與訊號穩定性成為良率關鍵。
2025/10/28 12:12
