不讓日本獨領風騷 台半導體特化7雄
台灣半導體產業鏈轉型升級，2026年展會焦點轉向先進封裝技術。法人分析，隨FOPLP、TGV及CPO等技術崛起，本土材料供應鏈正從單一產品供應商，轉型為具備系統整合能力的策略夥伴。家登、新應材、崇越等業者積極布局先進封裝，透過提供一站式解決方案提升議價力。此外，台積電A16製程導入晶背供電，將帶動鑽石碟、再生晶圓及研磨耗材需求大增。中砂、昇陽半導體等業者受惠程度高。整體而言，先進封裝材料價值提升與A16量產，將成為第四季半導體特化材料產業的核心投資主軸，台廠成長動能已從前段製程成功延伸至後段封測領域，產業隱含價值持續看漲。
2026/09/10 03:00
