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SEMICON
AI帶動高階晶片需求！ASML新技術提高產能
AI 驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗。（記者：王翊綺）
2024/09/06 03:26
工研院研發AI用晶片！聽聲辨別晶圓研磨機
SEMICON國際半導體展今（4）日展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。（記者：王翊綺）
2024/09/04 03:25
亞利桑那商務管理局 率團參加半導體展！
在全球矚目的國際半導體展（SEMICON）即將於9月4-6日舉行之際，亞利桑那商務管理局總裁Sandra Watson率領超過30位來自產業、政府與學術界的代表團訪問台灣，開啟為期5天的科技產業人才交流與企業會面行程，促進雙方在國際科技人才與管理人才培育方面的合作，代表團將拜會台灣頂尖的先進製造企業。（記者：王翊綺）
2024/09/03 10:12
G2C聯盟均豪.均華.志聖 先進封裝領域發威
由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成的「G2C聯盟」今（29）日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘，將以「西部廊道鑽石鏈」為核心展示合作成就，重點介紹在先進封裝領域的重要角色，其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術、均豪則進攻FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案，均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機，預期今年出貨量占全年營收達7成。（記者：王翊綺）
2024/08/29 03:26
半導體業人才荒！最缺「這類人」非工程師
國際半導體展（SEMICON）即將在9月4日登場，104人力銀行持續關注半導體產業人才發展，2024年第二季平均每月徵才2.6萬人，比去年同期增加8%，已走出去（2023）年第四季因晶片過剩陰霾的相對低點；在此同時，隨著晶片需求增加，大廠陸續往中南部設廠，中南部工作機會占比已突破3成，最缺職務從去年同期的數位IC設計工程師，轉為第一線的作業員/包裝員，反映企業擴廠的人力需求。（記者：王翊綺）
2024/08/28 10:48
半導體展9月登場！巨頭齊聚 規模創新高
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2024）將於9月4-6日於台北南港展覽1、2館登場，以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動AI時代的關鍵「半導體技術」如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章，展會集結超過千家廠商、20場國際論壇，集結全球半導體巨頭，規模再創新高。（記者：王翊綺）
2024/06/24 09:28
群創跨足半導體先進封裝！明年量產
隨著物聯網、人工智慧、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求增多，半導體製程的線寬線距越來越小，傳統封裝已無法因應，不同功能的晶片異質整合封裝在一起將取而代之，面板級扇出型封裝成為異質型封裝的市場主流。（記者：王翊綺）
2023/09/07 04:26
不只面板廠！群創「華麗轉身」進軍半導體
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）開展，群創董事長洪進揚今（7）日宣布以3.5代面板生產線「華麗轉身」面板扇出型封裝 （PLFOP），具有低電阻、減少晶片發熱特性，且成本較低，在快充、電池、車用及高效計算的IC表現良好，正式揮軍半導體供應鏈。（記者：王翊綺）
2023/09/07 03:06
AI晶片短缺！劉德音曝需求滿足「時間點」
台積電（2330）董事長劉德音今（6）日出席國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）大師論壇進行專題演講，會後接受媒體訪問時，坦言近期產能「不是缺晶片，而是缺CoWoS」，但這只是短期現象，台積電CoWoS已經開發15年，僅是短期需求爆量所以無法滿足，短期內雖無法提供100%給客戶，但也有80%，1年半後的產能就能趕上。（記者：王翊綺）
2023/09/06 05:59
半導體展開幕！產值40兆元 億級講者齊聚
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）今（6）日登場，為期3天展會預期開啟半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題的熱烈交流，吸引10國產業、950家企業，展出達3000個展覽攤位、規模再創新高，共舉辦20多場論壇及座談會，累計產值直逼新台幣40兆元。（記者：王翊綺）
2023/09/06 03:54
