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SEMICON
AI帶動高階晶片需求!ASML新技術提高產能
AI 驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗。(記者:王翊綺)
2024/09/06 03:26
工研院研發AI用晶片!聽聲辨別晶圓研磨機
SEMICON國際半導體展今(4)日展開,「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術,其中全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片(MOSAIC),不僅拿下2024 R&D100大獎,更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體(HBM),提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。(記者:王翊綺)
2024/09/04 03:25
亞利桑那商務管理局 率團參加半導體展!
在全球矚目的國際半導體展(SEMICON)即將於9月4-6日舉行之際,亞利桑那商務管理局總裁Sandra Watson率領超過30位來自產業、政府與學術界的代表團訪問台灣,開啟為期5天的科技產業人才交流與企業會面行程,促進雙方在國際科技人才與管理人才培育方面的合作,代表團將拜會台灣頂尖的先進製造企業。(記者:王翊綺)
2024/09/03 10:12
G2C聯盟均豪.均華.志聖 先進封裝領域發威
由均豪(5443)、均華(6640)、志聖(2467)組成的「G2C聯盟」今(29)日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘,將以「西部廊道鑽石鏈」為核心展示合作成就,重點介紹在先進封裝領域的重要角色,其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術、均豪則進攻FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案,均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機,預期今年出貨量占全年營收達7成。(記者:王翊綺)
2024/08/29 03:26
半導體業人才荒!最缺「這類人」非工程師
國際半導體展(SEMICON)即將在9月4日登場,104人力銀行持續關注半導體產業人才發展,2024年第二季平均每月徵才2.6萬人,比去年同期增加8%,已走出去(2023)年第四季因晶片過剩陰霾的相對低點;在此同時,隨著晶片需求增加,大廠陸續往中南部設廠,中南部工作機會占比已突破3成,最缺職務從去年同期的數位IC設計工程師,轉為第一線的作業員/包裝員,反映企業擴廠的人力需求。(記者:王翊綺)
2024/08/28 10:48
半導體展9月登場!巨頭齊聚 規模創新高
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)將於9月4-6日於台北南港展覽1、2館登場,以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動AI時代的關鍵「半導體技術」如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章,展會集結超過千家廠商、20場國際論壇,集結全球半導體巨頭,規模再創新高。(記者:王翊綺)
2024/06/24 09:28
群創跨足半導體先進封裝!明年量產
隨著物聯網、人工智慧、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求增多,半導體製程的線寬線距越來越小,傳統封裝已無法因應,不同功能的晶片異質整合封裝在一起將取而代之,面板級扇出型封裝成為異質型封裝的市場主流。(記者:王翊綺)
2023/09/07 04:26
不只面板廠!群創「華麗轉身」進軍半導體
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)開展,群創董事長洪進揚今(7)日宣布以3.5代面板生產線「華麗轉身」面板扇出型封裝 (PLFOP),具有低電阻、減少晶片發熱特性,且成本較低,在快充、電池、車用及高效計算的IC表現良好,正式揮軍半導體供應鏈。(記者:王翊綺)
2023/09/07 03:06
AI晶片短缺!劉德音曝需求滿足「時間點」
台積電(2330)董事長劉德音今(6)日出席國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)大師論壇進行專題演講,會後接受媒體訪問時,坦言近期產能「不是缺晶片,而是缺CoWoS」,但這只是短期現象,台積電CoWoS已經開發15年,僅是短期需求爆量所以無法滿足,短期內雖無法提供100%給客戶,但也有80%,1年半後的產能就能趕上。(記者:王翊綺)
2023/09/06 05:59
半導體展開幕!產值40兆元 億級講者齊聚
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023)今(6)日登場,為期3天展會預期開啟半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題的熱烈交流,吸引10國產業、950家企業,展出達3000個展覽攤位、規模再創新高,共舉辦20多場論壇及座談會,累計產值直逼新台幣40兆元。(記者:王翊綺)
2023/09/06 03:54