英特爾XBM技術亮點多 這個集團強勢崛起
AI晶片研發迎來重大變革！英特爾近日曝光「XBM」記憶體技術專利，旨在突破現行高頻寬記憶體（HBM）的高昂成本與封裝瓶頸。XBM技術透過將記憶體直接疊加在邏輯晶片後段佈線層，並採用標準化UCIe介面取代矽中介層，大幅提升良率並降低成本。此項技術突破被視為AI基礎建設的新趨勢，聯電集團三雄成為最大潛在受惠者。其中，智原主導UCIe訊號處理、聯電負責特殊製程基底晶粒、欣興提供高階載板，三者分工明確，緊密連結英特爾生態系。儘管目前仍處於專利佈局階段，量產可行性尚待觀察，但隨著小晶片（Chiplet）架構普及，該組合已成為市場佈局AI供應鏈的重要觀察指標，後續發展備受矚目。
2026/07/09 04:06
