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均華
這大廠訂單排到2027年 H1營收年增41%
台股昨(14)日加權指數終場重挫642.57點,收在44737.95點,跌幅達1.42%,成交金額達1兆1,786.17億元。半導體封裝設備廠均華(6640)股價同步走跌,重挫54元、跌幅5.58%,收在914元;不過值得留意的是,均華日前公布第二季自結財報,受惠於客戶端擴產動作積極,單季稅後淨利達1.23億元,每股盈餘(EPS)達4.33元,繳出亮眼成績單。
2026/07/15 01:30
Q2法說會在即 台積供應鏈30檔必收
台積電積極推動供應鏈在地化,目標於2030年將台灣在地採購間接原物料比例提升至68%,展現扶植本土供應商與建立韌性生態系的決心。隨著台積電法說會將至,加上規劃在台興建16座廠房,相關供應鏈全面受惠。從廠務工程的漢唐、帆宣,到先進製程的中砂、家登,以及先進封裝設備的弘塑、萬潤等廠商,皆在「母雞帶小雞」效應下展現強勁成長動能。台積電透過四大面向管理,確保供應鏈穩定,不僅帶動設備、材料與精密檢測等指標股營運看旺,更推升整體半導體在地供應鏈的爆發力。投資人應留意市場脈動,審慎評估產業投資風險。
2026/07/09 12:00
台積電法說會前夕 FOPLP封裝10檔
台積電將於16日舉行法說會,市場聚焦先進封裝技術演進。隨著AI晶片需求激增,傳統晶圓級封裝面臨瓶頸,面板級封裝(PLP)與方形玻璃基板技術躍升為產業新焦點。法人指出,改採方形基板可大幅提升面積利用率至95%,並降低生產成本逾60%,成為AI與HPC晶片製程主流。此技術變革將帶動志聖、家登、均華及帆宣等10檔供應鏈廠商迎來龐大商機。隨著半導體大廠競相布局,先進封裝設備與玻璃基板材料需求將持續成長,相關台廠供應鏈後市看俏。投資人應審慎評估市場趨勢,留意技術轉型帶來的投資契機。
2026/07/08 03:00
盤前/搶攻FOPLP明星 台廠10強出列
隨著AI晶片需求激增,先進封裝技術正迎來重大變革。台積電積極推動CoPoS與面板級封裝(PLP)技術,採用方形玻璃基板以降低成本並提升效能。法人指出,相較於傳統圓形矽中介層,玻璃基板具備低翹曲與高訊號完整性優勢,可降低封裝成本逾六成。此趨勢將帶動志聖、家登、均華等十檔台廠設備與材料供應鏈。隨著FOPLP成為半導體新戰場,相關台廠可望在AI浪潮中迎來新一波成長循環,成為封裝主流受惠者。
2026/06/25 04:00
這大廠訂單能見度達2027 首季EPS暴增2倍
AI浪潮持續推升全球先進封裝需求,帶動相關設備供應鏈迎來新一波成長契機。半導體設備廠均華(6640)受惠於挑撿機(Die Sorter)與黏晶機(Die Bonder)出貨動能同步升溫,加上高毛利產品比重持續提高,今年營運展望受到市場看好,訂單能見度更已延伸至2027年第二季,成為AI與先進封裝趨勢下的重要受惠廠商。
2026/06/17 01:00
台積電三層晶片!「4檔」黑馬沾邊就翻倍
台積電在技術論壇發表「三層蛋糕理論」,涵蓋運算奈米片、先進封裝及光互連核心,與輝達五層蛋糕並駕齊驅。黑石財經溫建勳解析,此架構洩露了半導體致富密碼,包含二奈米製程、玻璃中介層及CPO技術。業界點名辛耘、均華、萬潤與智崴等供應鏈黑馬,只要切入核心製程,身價有望翻倍。投資人應看懂這份認證設備清單,跟隨大戶佈局AI世紀大潮,在這場半導體競賽中精準掌握實質獲利機會。
2026/05/18 08:05
盤前/台積技術論壇 2奈米進補10強
台積電技術論壇宣示進入「倍速時代」,2025至2026年間全球建廠數量倍增至每年9座,全力支援AI與HPC強勁需求。關鍵的2奈米製程預計2026年量產,屆時竹科與南科共5座廠區將同步啟動,首年產出較3奈米成長45%。此舉帶動供應鏈商機,法人看好設備廠萬潤、志聖與均豪,以及檢測分析廠閎康、旺矽等企業,隨先進製程與3D封裝技術推進,相關設備及驗證需求將顯著提升,成為市場關注焦點。
2026/05/15 04:00
台股破4萬震盪!50千金快閃
台股今(27)日沿續多頭走勢,加權指數盤中首度衝破4萬點大關,終場雖未站穩4萬點,以39,616.63點作收,也仍創下歷史收盤新高紀錄。同時,台股早盤短暫驚見50檔千金股的歷史性盛況,惟因隨後湧現獲利了結賣壓,股后穎崴(6515)一度半根跌停,多檔個股同步跌停板,千金股檔數縮減為45檔。
2026/04/27 03:47
熱/台積秀A13製程肌肉 進補12檔台股
台積電(2330)於北美技術論壇首度公開下一世代A13製程技術,成為市場焦點。相較A14製程,A13晶片面積精簡約6%,透過設計與製程協同優化,顯著提升功耗效率與整體效能,並與A14設計完全相容,預計2029年邁入量產。此技術的推出,將進一步帶動先進製程與相關供應鏈需求升溫。法人指出,弘塑、萬潤、辛耘等設備廠,以及閎康、旺矽、世禾等檢測分析與清洗廠,皆可望受惠於A13製程的發展與導入,營運加溫,彰顯台積電在半導體技術的領先地位。
2026/04/24 03:38
熱/台積電股價2000元 供應鏈23檔
隨台積電(2330)2奈米製程需求持續升溫,法人看好2026年資本支出有機會上調至約600億美元水準,帶動相關廠務工程與製程、檢測設備需求同步擴大,半導體供應鏈營運動能升溫。
2026/04/13 02:00
熱/美伊和緩台積電回血 看高二奈米12強
近日美伊戰爭停火好消息激勵台股再度向歷史高點挺進,不過檢視3月台股走勢大幅震盪,大盤單月下跌逾一成,但仍有19檔ETF配息後順利填息。根據統計,3月共有27檔台股ETF除息,除息日多落在3月中下旬,其中19檔順利填息,且其中16檔更是在2天內即順利填息,包括保德信市值動能50 ETF(009803)、主動統一台股增長、統一台灣高息動能、復華台灣科技優息等。
2026/04/10 03:00
台積先進製程需求暴 受惠8強
台積電2奈米製程擴產進度加速,受惠於AI與資料中心強勁需求,市場預期半導體設備及測試供應鏈將同步吃補。除寶山、楠梓廠外,台積電更向台南市申請增建新廠,顯示先進製程需求孔急。法人分析,隨著2奈米產能放量,後段封測設備、晶圓測試與探針卡供應鏈可望優先受惠,包括均豪、萬潤、均華、鴻勁、旺矽、精測、穎崴、雍智科技等廠商備受點名。相較於3奈米,2奈米在高效能運算支撐下,擴產節奏預期更快,帶動相關供應鏈訂單能見度攀升,投資人可持續關注台積電2奈米相關設備及測試鏈的發展。
2026/03/11 05:00
台積電攻上天價 帶飛11檔供應端
台積電2奈米製程進入量產關鍵階段,相關先進製程設備、封裝與檢測分析供應鏈成為市場關注焦點。法人指出,台積電2奈米製程已於2025年第四季順利投產,高雄與寶山廠區將陸續放量,預期2026年正式進入2奈米元年,產能快速爬升,將帶動關鍵材料與製程耗材需求同步升溫。
2026/01/03 02:15
台積電二奈米量產! 製程受惠11檔
台積電2奈米製程進入量產關鍵階段,相關先進製程設備、封裝與檢測分析供應鏈成為市場關注焦點。法人指出,台積電2奈米製程已於2025年第四季順利投產,高雄與寶山廠區將陸續放量,預期2026年正式進入2奈米元年,產能快速爬升,將帶動關鍵材料與製程耗材需求同步升溫。
2026/01/01 04:12
先進製程需求熱絡 台積電帶飛台股24檔
法人報告指出,台積電2025年供應鏈論壇本月舉行,此活動被視為是全球半導體供應鏈的年度盛會,也是第一手掌握台積電明年資本支出方向與先進製程投資節奏的重要平台,國際設備與材料大廠都將派高層參與。
2025/11/25 01:25
台積電2奈米啟動 11+1檔製程股跟著飆!
台積電(2330)高雄 F22 廠為公司二奈米布局核心據點,量產進度持續推進。法人指出,F22 廠的 P1 廠預計今年第四季正式投產,P2 廠年底將進入設備測試階段,P3 廠外觀結構已完工,P4 廠日前動工,P1 至 P5 廠預計於 2027 年第四季全面進入營運,顯示台積電在南部先進製程基地的建置進度穩健。
2025/10/10 03:52
熱/被客戶追著跑 3DIC先進封裝聯盟成立
SEMICON Taiwan 2025開展在即,今(9)日新的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟,舉行啟動大會,台積電(2330)與日月光(3711)投控擔任聯盟共同主席的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟9日在宣布成立,聯盟成員也同步出席包涵重要夥伴致茂(2360)、欣興(3037)、由田(3455)與均華(6640)、牧德(3563)、竑騰(7751)、台達電(2308)等成員代表出席。
2025/09/09 07:30
盤前/跟著輝達財報起飛 輝積12檔你必收
保德信市值動能50 ETF (009803)經理人張芷菱表示,台廠技術優勢將強化整體產業競爭力,市場預期今年晶圓龍頭大廠在7奈米以下先進製程的營收占比,將提升至7成以上,目前5奈米以下先進製程晶片已拿下全球9成以上市占;就終端平台而言,受惠於高速傳輸與智慧型產品市場所帶動的市場需求,將為今年整體獲利來源的主要動能,估計其整體獲利占比將達8成以上。
2025/08/28 05:10
川普關稅台灣未列首波!家登董座:不妙!
美國總統川普拋出「對等關稅」重磅炸彈,首波14國出列,最高被課徵40%,台灣未在這波名單之中,而日本、韓國商品將遭徵收25%高額關稅,引爆台灣供應鏈緊張氣氛。台積電供應商家登精密董事長邱銘乾今(8)日出席自家公司「家崎」大樓落成典禮時,接受媒體訪問,他看著新列出的名單及稅率後,直言「台灣不妙」,更痛批「若最後高於25%,台灣似被當成奴婢對待」。
2025/07/08 11:04
台積電WMCM產能爆棚! 接單獨他被評買進
台積電(2330)將自2026年下半年起擴大晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝產能,以因應蘋果(AAPL.O)高階手機對先進封裝需求成長,預期相關半導體設備廠商將受惠。包括萬潤(6187)、均華(6640)、天虹(6937);富邦證報告對萬潤寫下「買進」評等
2025/06/28 04:00
G2C聯盟均豪.均華.志聖 先進封裝領域發威
由均豪(5443)、均華(6640)、志聖(2467)組成的「G2C聯盟」今(29)日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘,將以「西部廊道鑽石鏈」為核心展示合作成就,重點介紹在先進封裝領域的重要角色,其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術、均豪則進攻FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案,均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機,預期今年出貨量占全年營收達7成。(記者:王翊綺)
2024/08/29 03:26
均華衝破1000元大關 台股再現16千金
均華股價持續走高,盤中突破1000元大關,達1030元,創新天價,躋身千金股之列,台股再現16千金。
2024/08/26 12:08
「G2C+聯盟」法說!均華拚2~3年營運翻倍
「G2C+聯盟」設備廠志聖工業(2467)、均豪精密(5443)和均華精密(6640)今(3)日召開聯合法人說明會,均華總經理石敦智指出,今年前三季每股純益達 8.18 元,已超越去年全年,且新產品布局效益逐步顯現,營運可望再進一步成長,目標2~3年帶動營運翻倍。(記者:戴玉翔報導)
2022/11/03 06:40