台積啟動High NA EUV 進補台廠13檔
台積電近期宣布將自2030年起導入艾司摩爾（ASML）的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影技術，並確立2033年全面量產的藍圖，藉此應對AI晶片複雜架構與製程微縮需求。此項技術升級將引發半導體設備產業的連鎖效應，涵蓋光罩載具、檢測分析及自動化搬運等領域。市場分析指出，隨著製程精度要求提升，家登、辛耘、旺矽及穎崴等台廠供應鏈將同步受惠，迎來新一輪規格升級與資本支出商機，不僅帶動設備需求成長，更進一步推升相關檢測、驗證與測試介面的市場價值，展現台灣半導體產業在全球先進製程布局中的關鍵競爭力。
2026/09/10 01:00
