FOPLP封裝 法人看好這5檔
隨AI與高速運算需求激增，傳統12吋矽晶圓在超大尺寸先進封裝面臨產能瓶頸，扇出型面板級封裝憑藉方形載體優勢，能顯著提升單片產出並降低成本。目前業界採310乘310毫米標準化面板，產出效率可望提升4.5倍，成為高階封裝新趨勢。台廠供應鏈積極布局，聯發科已將技術延伸至AI領域；力成建立四大技術平台，具備高階製程能力；日月光則透過標準化面板擴大經濟規模。此外，友達與群創亦轉型投入非顯示應用。儘管面臨翹曲控制與良率挑戰，隨技術成熟，面板級封裝將成為AI加速器封裝市場的關鍵替代方案，後續發展備受市場高度期待。
2026/09/11 01:00
